高密度互联印制线路板，简称HDI，是PCB产业中成长最快的细分产品之一。近年来，智能手机、平板电脑、VR以及智能可穿戴设备需求持续增长且功能日益提升，HDI板的需求也随之扩大；在半导体技术向5nm及以下制程推动下，HDI板搭载的零组件接点密度也随之提高，因此HDI的技术难度大幅提升，包括微孔孔径的缩小及密度的提升、线宽线距的微缩，叠层数增加等成为趋势。
HDI特征尺寸逐渐缩小，制造难度也相应的增加,对生产工艺要求越来越高，而企业产品良率的提升除了需要技术积累，还需要设备性能改良。大族数控作为国内PCB专用加工设备的龙头供应商，针对高技术难度的HDI生产需求，向行业推出四款“生产利器”。
HD650G2双光束双台面
CO2激光钻孔机
钻孔效率再提升！大族数控HD650G2双光束双台面CO2激光钻孔机配置全新一代激光器及高速扫描振镜，较上一代产能提升高达15%，覆盖直径50μm以上微小孔的加工。
配备精度及能量自动检测功能，提升了稳定性，保证加工精度；
自动优化钻带路径，提高设备效率；
PCB板厚则实现自动监测，焦距动态优化，提高盲孔质量；
整板全自动、手动涨缩系统，满足各板厂工艺需求，稳定可靠；
选配自动翻板系统，满足工业自动化需求。
该产品免维护激光器，无需充气，高效节能，有效降低综合运营成本。大族数控五星级服务响应，打造省心的激光钻孔设备。
LDI-E15系列直接成像系统
在成像方面，精细线路及孔环等图形精度要求越来越高。从硬件到软件均由大族数控自主研发的新一代精细线路加工机型，干膜解析度可达L/S 15/15μm，满足任意层HDI的技术要求，大大提升国产化设备替代能力，赋能国内蓬勃发展的HDI市场。
最小解析能力可达15/15μm，
对位精度精确到±10μm，
生产效率单机每小时达300面，连线可达7000panels/天，
全数字制程助力高端HDI智造时代。
HANS-R6AHN分板成型机
聚焦在外形加工环节，HDI厂商期待设备具备大批量高效加工能力，且保持高度一致的成型精度，而HDI加工中规格繁多且不尽相似的销钉也让企业头疼不已。使用成型设备时要工人逐个敲/拔销钉，不仅过程耗时，而且工人劳动强度颇大，企业需要更多的劳动力。
大族数控精雕剑客HANS-R6AHN分板成型机助力实现人手解放，效率提高！
采用大族数控全新专利——新一代自动插拔销钉功能，
自动插拔销钉功能具有200支x6超大容量销钉盘，
机械手精准抓取，并可测量销钉直径。
创新设计高刚性结构，显著提升了综合成型精度和效率。同时搭载毛刷磨损自动检查，提升加工稳定性，工作更顺畅。设备还采用了成套德国Sieb&Meyer驱控一体控制器，抗干扰能力强，功能强大稳定，从而大幅提高企业成型加工的生产效率和产品良率。
在电子产品 “短小轻薄”趋势的持续发酵下，HDI板的发展将会非常迅速，以适应产品更新换代的需求，这对HDI 的制备技术要求越来越高。拥有大族数控这四款“生产利器”，将助力企业拥有更顺畅的HDI产品生产流程，大族数控将紧跟前沿需求，精益求精，力争成为高阶设备的技术引领者。
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