8月14日，鹏鼎控股举行了2024年中报交流会。鹏鼎控股副总兼董事会秘书周红针对手机内FPC的变化趋势发表了个人见解，其认为AI相关产品的运用会让电路板的设计更为复杂，从中长期来看，皆能推动相关产品规格的升级以及用量的提高，涵盖结构的设计、材料的变化、结构的改变等方面。此外，对于公司所处领域未来竞争格局的变化，周红指出，公司始终定位于高端PCB产品，当下而言，高端产品的市场竞争格局相对较为单一。高端PCB板的进入门槛颇高，需要大量的资本投入以及技术经验的积累，新的进入者进入的难度较大。而在现有的供应格局里，份额的提升取决于谁愿意在研发和产能方面持续投入。展望下半年，公司已步入传统生产旺季，7月份的月度营收实现了良好的增长，当下公司的各条产线均处于满产的状态。随着下半年客户新产品的推出，预计公司的盈利能力能够恢复至良好水平。从中长期看，AI发展成新科技革命引擎。AI产品从云端向端侧延伸，加快“万物皆AI”时代到来。一方面，AI服务器带动相关PCB产品市场发展，Prismark预计，2023年全球服务器及存储用PCB市场规模约82亿美元，2028年有望达138亿美元，年复合增长率11%，是PCB增长动能最强领域，且会大幅增加HDI产品应用。另一方面，2024年后，各大品牌推具AI功能的PC及手机等产品，虽技术萌芽，但会为成熟市场注入创新热潮促销量上升。随着产品AI功能和技术演进，未来会带动电子元器件技术升级与创新，PCB产品朝高质、低损、高散热、细线路等高阶产品升级。
在此背景下，周红表示，公司作为PCB行业的龙头企业，将一直坚持发展高阶，持续提升公司在产品研发和技术方面的能力，保证公司在技术创新和市场需求方面占据领先优势，达成公司的良好稳健发展。
