2月19日上午，高通今日正式宣布推出第三代5G调制解调器到天线的解决方案——骁龙X60 5G调制解调器及射频系统，这是全球首款采用5nm制程工艺的5G基带芯片。
骁龙X60是高通继骁龙X50与X55之后推出的最新的5G基带芯片，他采用了台积电最先进的5nm制程工艺，也是全球第一款采用5nm制程的5G基带芯片。根据高通官方的表述，骁龙X60是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统，具体包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段，可为全球运营商提供非常好的频谱部署灵活性。
作为全球首个支持所有频段、部署模式的5G基带芯片，骁龙X60将推动全球5G网络部署由NSA向独立组网（SA）发展，高通官方表示，骁龙X60的首批客户抽样预计将在今年第一季度开始，而搭载X60基带芯片的智能手机将会在2021年第一季度发布，预计与搭载骁龙875芯片的手机一同面世。
