11月21日消息,据知情人士透露,台积电已告知供应链合作伙伴,公司考虑在日本南部的熊本县建设第三座芯片工厂,生产先进3纳米芯片,项目代号台积电Fab-23三期。知情人士表示,目前尚不清楚何时开建第三工厂。3纳米芯片制程是目前商用的最先进芯片制造技术,不过等到新工厂量产时,3纳米可能会落后届时最新技术1-2个世代。台积电在电邮声明中表示,公司进行必要投资以满足客户需求。在日本,公司目前专注于评估建设第二工厂的可能性,没有其他信息可以提供。(彭博)
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