美国芯片制造商Wolfspeed近日宣布碳化硅芯片制造工厂和材料制造工厂近期关键性进展。Wolfspeed的MVF莫霍克谷碳化硅芯片工厂已经实现了20%晶圆启动利用率。此外，Wolfspeed的10号楼碳化硅材料工厂已经达成其200mm碳化硅衬底产能目标，将可以支持MVF莫霍克谷工厂在2024自然年底实现约25%晶圆启动利用率。
美国芯片制造商Wolfspeed近日宣布碳化硅芯片制造工厂和材料制造工厂近期关键性进展。Wolfspeed的MVF莫霍克谷碳化硅芯片工厂已经实现了20%晶圆启动利用率。此外，Wolfspeed的10号楼碳化硅材料工厂已经达成其200mm碳化硅衬底产能目标，将可以支持MVF莫霍克谷工厂在2024自然年底实现约25%晶圆启动利用率。
