6月26日,日月光控股营运长吴田玉在高雄的股东大会后表示,公司将在美国加州新增一处封测设施,部分原因是为了服务人工智能客户。该设施将于7月中旬正式启动。此外,日月光持续与台积电合作增加在台湾的先进人工智能芯片封装产能。
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