2024年临港集成电路产业规模有望突破500亿元

2024年临港集成电路产业规模有望突破500亿元
2024年12月18日 21:00 界面

记者 方卓然

编辑 彭朋

“临港集成电路产业规模从2019年的不到10亿元,到2024年将有望突破500亿元。”12月18日,匠岭科技全球总部在上海自贸区临港新片区开业,开业仪式上,临港新片区管委会高科处副处长傅张杰透露,未来三年产业总规模目标则力争实现800亿元。

集成电路是上海三大先导产业之一,也是新片区重点布局的核心产业。

“5年前,临港的集成电路企业数量不足5家,截至目前,经过初步统计,临港集成电路企业的数量已经超过了300家。”傅张杰介绍说,如今临港新片区已经覆盖芯片设计、制造、材料、装备、封测、核心零部件等各个领域。

4年前正式揭牌的东方芯港集成电路综合性产业基地目前也已成为我国集成电路产业集聚度最高、产业规模最大、产业创新力最强的基地。

“企业到临港来,肯定能找到上游的供应商,也可以找到下游的客户。”傅张杰强调说,产业链的高效匹配和对接已经成为临港发展集成电路产业的一个核心优势。

落地与临港的匠岭科技看中的就是临港的上下游产业链,和庞大的产业规模。

匠岭科技成立于2018年,致力于为全球半导体客户提供高端光学量测与检测设备,并努力打造全球领先的半导体量检测设备公司。匠岭科技总部位于上海临港,在上海张江设有研发中心,在江苏常熟设有制造基地。

匠岭科技董事长蒋俭威介绍说,匠岭科技产品包括半导体前道关键薄膜量测设备、前道OCD量测设备、先进封装3D与5D检测设备、泛半导体量检测设备等,注重核心技术的自主研发,已率先突破了“关键薄膜量测”及“Micro-Bump 3D量测”的技术难关,得到国内外主流晶圆厂与先进封装厂的认可。

在临港新片区,在晶圆制造领域,临港已具备制造规模大、工艺种类全的特点。在封测领域,临港在积极布局3D先进封测、聚焦车规级封测。在设备领域,临港已经实现了八大核心装备全覆盖。在材料领域,已实现关键环节原材料全流程覆盖。在设计领域,实现了细分赛道全覆盖,并成为全国EDA细分赛道企业集聚度最高的地区。

此次,匠岭科技落地临港,将与上下游产业链共同实现半导体光学量检测技术的自主创新,进一步支撑临港新片区半导体高端制造的发展。

在今年8月举办的东方芯港五周年大会上,匠岭科技获得“东方芯港·明日之星”奖项。该奖项表彰总部位于临港或临港本土培育,致力于集成电路产业细分赛道强链补链,具备特色技术优势以及卓越发展潜力的企业。

在今年10月在马来西亚槟城举办的2024亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)上,匠岭科技应临港新片区管委会邀请,作为重点优质集成电路企业,参与此次“出海东南亚”海外市场拓展行动。

据了解,未来临港新片区还要重点发展集成电路与人工智能的交叉融合产业,实现1+1>2的产业集聚优势,将充分发挥产业优势,通过优质的政府服务,推动集成电路与人工智能产业发展。

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