1.
今天下午，在台积电三季度财报电话会议上，摩根大通分析师Gokul Hariharan追问美国扩产，以及与SpaceX、特斯拉相关的Terafab合作问题。台积电董事长兼CEO魏哲家（C.C. Wei）当场亮出底线：工厂必须由台积电来运营。
相关对话实录如下。
Gokul Hariharan：
第二个问题，你提到海外尤其是美国的扩产计划会更激进。最近也有很多讨论，得州可能出现新的厂区集群，还有一位客户也谈到了与台积电的讨论。C.C.，能否谈谈海外计划，比如更加速的产能建设？另外，鉴于上周有客户点名了你们，和SpaceX或特斯拉有没有接洽？这类合作大致会是什么形态？会不会类似你们在日本以及ESMC那套做法？
魏哲家：
Gokul，我们非常努力地在美国扩大产能。这很有必要，因为我们的客户——大部分大客户都在美国——他们要求台积电增加产能。美国政府也很帮忙。所以美国是我们想扩产的地方。最近我们也把产能考虑范围扩大到亚利桑那之外，看能不能再找到扩产机会。
得州是其中之一。我们已派人去得州做全面评估。我们也在和一个客户谈，对方想建一座工厂，更具体地说是Terafab。我们在讨论能不能利用那块实际产能。还在谈。有了扎实结论，会跟大家分享。
但今天就这些，是的，从亚利桑那到得州，都在查看。
Gokul Hariharan：
但这些厂都会由台积电来运营吧？我想你们不会去入股Terafab项目之类的。能否帮助我们理解你们采用的原则？是不是和JASM或ESMC类似？
魏哲家：
还在谈，我只能这么说。不是非此即彼，两种可能都有，但工厂必须由台积电来运营。
2.
早在10月3日，在回应Omar转发的一篇“台积电探索与马斯克的Terafab合作”报道时，马斯克说：只是讨论，但或许会有一些结果。
随后，马斯克在另一个帖子下，再次明确立场：
“不，我们将建造并运营这座晶圆厂，这一点毫无疑问。如果台积电愿意，也许可以转租Terafab的一部分，但仅此而已。”
3.
在特斯拉官网“职业生涯”页面搜索Terafab+就职地美国，返回61个不同的招聘岗位，都位于得州奥斯汀的Terafab研究晶圆厂。
4.
10月10日，在远程接受X Takever访谈时，马斯克从独特的“定制设备”视角分析如何提高晶圆吞吐量。他批判了目前芯片行业“存在大量风险规避”的现状，提出要采用一些“高风险、高收益”的新物理学和新工艺。同时，以深度整合+快速迭代，用“一年设计十款芯片”的速度，打败目前行业两年设计一款芯片的现状。
他的原话是：
“说实话，我完全不知道怎么造芯片，但我们会搞明白的。总得从哪里开始——我当初也不知道怎么造汽车或火箭。
当我去参观这些晶圆厂时——不管是英特尔、三星还是台积电——它们确实非常令人印象深刻，但我并没有真正看到什么定制设备，这对我来说是件挺有意思的事。
而如果你去参观一座特斯拉工厂，我们有大量定制设备。因为我们发现，我们想要改进制造工艺，而只有制造定制化的生产设备，才能做到这一点。
我认为我们要做的是，先从常规设备开始，然后我们会修改这些设备来提高吞吐量，然后在我们看到瓶颈的地方，我们会制造定制化设备，以实现更高的晶圆吞吐量。
我不想自满，但我认为我们大概会搞明白如何比任何人都更好地制造芯片。老实说，如果我们做不到，我会感到失望。而且，信不信由你，还有一些相当有意思的、不同的方式来制造晶体管，其中一些是我们通常不会使用、或者说今天没有被使用的不同类型的物理学。
我认为芯片行业存在大量风险规避。而我认为，我们在特斯拉/SpaceX的晶圆厂想要做的，就是真正去尝试一些高风险、高回报的赌注。
半导体洁净室里，工程师正在操作标准化晶圆加工设备。今年1月，在Moonshots访谈中，马斯克提出现代晶圆厂洁净室的思路搞错了，他敢打赌特斯拉会有一座2纳米晶圆厂，而且他能在厂里吃芝士汉堡、抽雪茄
为了做到这一点，必须拥有完整的闭环——能够制造逻辑芯片、存储芯片，做封装，做光刻掩模，并且让那个迭代循环全部在一栋楼里完成。
这样你就是在制造一台完整的计算机，测试它，然后制作新的掩模，再做出新的芯片，并让那个迭代循环在同一栋楼里超级快速地运转。
这就是我们在得州超级工厂的研究晶圆厂要做的事情。
我认为这将从根本上成为一个非常强大的工具，因为任何给定技术的进步，都取决于迭代了多少次，以及每次迭代之间取得了多少进展：单位时间内能迭代多少次？你一年能做出并测试多少种芯片设计？
如今，哪怕只是一款重要的芯片设计，通常也要两年时间，而且这是从启动设计到量产。两年已经被认为非常快了。
但我们要做的，更接近每年十款设计，因为当你尝试一堆不同的东西时，其中很多都不会成功。我认为，这将使芯片设计的进步速度大大加快。”
得州超级工厂旁，特斯拉/SpaceX先进技术芯片厂（研究晶圆厂）地基浇筑现场编译整理：瓦砾老瓦
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