科创板日报5月18日讯，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司日前在业绩说明会表示，广州FCBGA封装基板项目已启动项目建设前期准备工作，同步启动设备采购工作，计划2023年底前后进入试产阶段。
公司资料显示，兴森科技成立于1999年，并于2010年在深圳交易所中小企业板成功上市。公司总部设在中国深圳，现已在广州、江苏宜兴及英国建立了生产运营基地；在北京、上海、武汉、成都、西安设立了分公司；并在中国香港、美国成立了子公司。一直以来，公司致力于“成为世界一流的硬件方案提供商”，其立足印制电路板制造服务，积极打造板卡业务、半导体业务、一站式业务。迄今，兴森科技共拥有海内外数十个客户服务中心，形成了全球化的营销和技术服务网络，能够为全球四千多家客户提供优质服务。
未来，兴森科技计划在PCB样板及多品种小批量领域建立起全球规模最大的快速制造平台；提供先进IC封装基板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务；并构建开放式技术服务平台，打造业内资深的技术顾问专家团队，形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供个性化的一站式服务。
根据智慧芽数据显示，兴森科技及其关联公司目前共有1100余件专利申请，其中发明专利超过660件，公司专利布局主要聚焦于半固化片、测试板等相关领域。
