《科创板日报》4日消息，芯原股份在近期接受投资者调研时称，在智能汽车领域，公司从智慧座舱到自动驾驶技术均有布局。对于未来量产业务毛利率的提升空间，芯原股份表示，随着公司芯片设计能力、量产业务服务能力和软件支持服务能力的提升，且客户类型向附加值更高的系统厂商、互联网公司和云服务提供商转变，可以为公司带来更好的议价能力，有助于毛利率的提升。
公司资料显示，芯原股份成立于2001年，是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务经营模式下，通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台，芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。
同时，芯原股份已与高速SerDes领域的龙头企业Alphawave签署了合作框架协议，拥有独家销售Alphawave的一系列多标准SerDesIP的权利。不仅如此，芯原股份也成为了Alphawave在全球范围内首选的ASIC合作伙伴，这一战略合作进一步扩充了芯原股份的业务范围至高速接口市场。芯原股份已在这一领域依托其资源和经验的积累开发了广泛的客户资源，未来预计将对芯原股份IP业务和一站式定制业务带来积极影响。
根据智慧芽数据显示，芯原股份及其关联公司目前共有150余件专利申请，其中发明专利超过140件，公司专利布局主要聚焦于程序控制设计、数字数据处理零部件等相关领域。
