《科创板日报》7日消息，盛美上海公告，新项目名称：高端半导体设备拓展研发项目。投资金额及资金来源：该项目计划总投资7.48亿元，其中，场地投资4.68亿元，研发设备购置及安装费2070.30万元，研发费用2.6亿元。该项目投资资金中，公司使用自有资金投入1685.91万元，剩余7.3亿元拟使用公司首发上市超募资金投入建设。
公司资料显示，盛美上海成立于2005年，是一家具备世界领先技术的半导体设备制造商。公司集研发、设计、制造、销售于一体，主要产品与业务包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，可以有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。
盛美上海立足自主创新，通过多年的技术研发和工艺积累，成功研发出全球首创的 SAPS/TEBO 兆声波清洗技术和 Tahoe 单片槽式组合清洗技术，可应用于 28nm及以下技术节点的晶圆清洗领域，可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题，并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量，在帮助客户降低生产成本的同时，满足节能减排的要求。盛美上海凭借先进的技术和丰富的产品线，目前已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商，产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可，并取得良好的市场口碑。
根据智慧芽数据显示，盛美上海及其关联公司目前共有910余件专利申请，其中发明专利占比超过95%，公司专利布局主要聚焦于电解抛光、半导体等相关领域。
