《科创板日报》19日消息，粤芯半导体三期项目启动活动于18日举行。粤芯半导体计划投资162.5亿元，瞄准工业级车规级芯片。预计三期项目将实现新增月产能4万片，力争在2024年建成投产，预计到2025年，粤芯半导体将实现月产能12万片。
公司资料显示，粤芯半导体成立于2017年，是广东省本土自主创新企业，也是广东省目前唯一进入量产的12 英寸芯片生产平台。粤芯半导体以“定制化代工”为营运策略，以市场需求驱动、政府政策推动，坚持以产品为中心，定义差异化技术平台，专注于物联网、汽车电子、工业控制、5G 等应用领域，致力于满足国产芯片制造需求，助力广东打造集成电路“第三极”。
据悉，粤芯半导体项目计划分为三期进行，计划总投资约370亿元。一期及二期新建厂房及配套设施占地14万平方米，一期主要技术节点为180-90nm制程，二期技术节点延伸至 90-55nm 制程，三期技术节点进一步延伸至55-40nm，22nm制程，实现模拟芯片制造规模效应和质量效益。三期建设全部完成投产后，将实现月产近8万片12 英寸晶圆的高端模拟芯片制造产能规模，满足大湾区制造业的功率分立器件、电源管理芯片、混合信号芯片、图像传感器、射频芯片、微控制单元等芯片需求。未来，粤芯半导体将逐步升级进入工业电子领域，致力在汽车电子领域形成差异化竞争优势。
根据智慧芽数据显示，粤芯半导体及其关联公司目前共有270余件专利申请，其中发明专利超过190件，公司专利布局主要聚焦于半导体、介质层等相关领域。
