今天来和大家聊一聊处理器方面的事情，目前大家所使用的手机是由各种元件组成，其中芯片起到了非常关键的作用。
无论是拍照方面还是充电器又或者是游戏AI等方面，都会配备不同的处理器，只有这样，才能完成一款出色的手机产品。
不过今天要和大家说的是手机所使用的性能处理器，也就是骁龙处理器、联发科处理器以及海思麒麟处理器。
在如今的市场中，三款处理器的普及范围非常的广，有很多用户选择手机的时候，很有可能把处理器当成第一首选，可见其有多么的关键。
遗憾的是，如今的海思麒麟处理器已经受到了限制，已经很难大面积进行普及，同时，也很难大面积针对新机。
也就是说，在接下来的市场中，基本上属于高通骁龙和联发科处理器之间的对决了。
虽说联发科处理器如今的还没有真正的冲击到高端旗舰市场，但在中低端市场中，要比高通骁龙更加受欢迎。
尽管和高通骁龙的主力没有在中低端市场，然而也能够看出来，联发科的实力正在疯狂的上涨。
据了解，联发科近期召开财报发布会，给出其第二季度营收情况，合并营收为1256.53亿（新台币），净利润275.87亿。
当然，高通也不差，第三财季营收为80.60亿美元，与去年同期的48.93亿美元相比增长65%，净利润为20.27亿美元。
当两家的营收都得到营收之后，也就意味着在接下来的市场中，竞争会变得更加残酷，甚至可以说会出现“刀剑相向”的情况。
毕竟，近期的联发科和高通骁龙均传出来了新的消息，在接下来的市场中，可能会出现强强对决的情况。
首先是联发科，将期于今年底推出首颗5G旗舰级芯片，采用ARM最新的旗舰核心与业界最佳的台积电4nm制程，可提供领先产业的低功耗表现以及优异性能。
而且官方号称整合先进AI、多媒体IP及独家天玑5G开放架构以提供差异化，可以说期待值并不差。
再者，市场中放出这款芯片的名字是天玑2000，并且有望搭载Cortex X2、A79等最新核心，GPU也有望用上G79。
最为关键的是，将采用台积电4nm工艺，使得天玑2000的整体性能大大提升，有爆料称今年底发布之后并量产，同时，会有多家厂商进行合作。
高通自然也是不甘落后，爆料信息称骁龙898将采用三星4nm工艺打造，CPU基于全新的Cortex-v9的Kryo 780，包含Cortex-X2大核心，而且频率提升至3.09GHz。
而且除了X2大核，骁龙898 CPU可能还有三个 Cortex-A710+两个Cortex-A510（高频率）+两个Cortex-A510（低频率）组成。
此外，高通总裁安蒙之前表示未来同英特尔在代工方面可能进行的合作“非常期待和有兴趣”。
由此可见，骁龙898处理器的实力也会非常的给力。
不过，联发科处理器和高通骁龙处理器之间能不能产生强强对决的局面还真的难以预料。
