骁龙8至尊版2再被确认:自研架构+可伸缩矢量拓展,跑分也已出炉

骁龙8至尊版2再被确认:自研架构+可伸缩矢量拓展,跑分也已出炉
2025年03月29日 19:28 迪吖科技

智能手机作为现代生活的核心载体,其性能表现始终是消费者关注的焦点,即使系统优化可以帮助性能表现,但归根结底还是要看其本身的潜力。

而近年来,随着AI大模型、端侧生成式AI、高帧率游戏等技术的爆发式增长,移动处理器的算力需求呈现指数级上升。

在这样的大背景下,高通于2024年推出的第一代骁龙8至尊版(Snapdragon 8 Elite)凭借自研Oryon CPU架构和革命性的AI能力,重新树立了旗舰芯片的性能标准。

而如今,随着第二代骁龙8至尊版(型号SM8850,官方命名或为骁龙8 Elite 2)的详细参数被确认之后,新的性能市场要浮现了。

需要了解,作为第二代骁龙8至尊版的核心竞争力之一,台积电第三代3nm工艺(N3P)的引入堪称关键升级。

相较于第一代N3E工艺,N3P在晶体管密度上进一步提升约4%,同时通过优化器件结构和电路设计,实现了同等频率下功耗降低5%-10%,或在同等功耗下性能提升5%-7%。

这一技术红利直接转化为骁龙8 Elite 2的能效优势:其CPU超大核主频达到4.32GHz,性能核主频也攀升至3.53GHz,但整体功耗仍有望低于前代。

重点是N3P工艺还强化了芯片的供电网络和散热设计,配合手机厂商的VC均热板方案,可有效避免高频运行下的降频问题。

关键除了工艺之外,骁龙8至尊版2的架构也很清晰,延续了高通自研的Oryon CPU架构,但核心组合从前代的“2超大核+4大核”升级为“2颗Prime超大核+6颗Performance性能核”。

这种设计显然针对多任务场景进行了优化:Prime核心专攻高负载单线程任务(如游戏主线程、AI推理),而6颗性能核则可并行处理后台应用、网络数据流等中低负载需求。

更为关键的是,这6颗性能核首次支持SME1(Scalable Matrix Extension)和SVE2(Scalable Vector Extension v2)指令集,使得CPU在处理AI矩阵运算和矢量计算时的效率提升最高达40%。

缓存系统的升级同样不容忽视,CPU总缓存达到24MB(包括L2和L3),较前代增加20%,要知道更大的缓存容量不仅能减少内存访问延迟,还能在复杂多线程场景中显著降低功耗。

而图形处理单元(GPU)的升级是另一大亮点,新一代Adreno 840 GPU在架构上进行了彻底重构,首次引入硬件级光线追踪加速单元和可变速率着色(VRS)技术

更值得期待的是,Adreno 840对生成式AI的适配能力也会很强,通过集成专用AI张量核心,其AI算力会大幅度的提升,可实时处理图像超分、动态补帧等任务。

例如,在视频拍摄中,GPU可协同Hexagon NPU实现4K 60FPS视频的实时背景虚化与HDR融合,大幅降低后期处理对电量的消耗。

如果说第一代骁龙8至尊版实现了终端侧多模态AI的从无到有,那么第二代的目标则是让AI成为底层算力的核心驱动力。

而且从以上的数据可以看出来,骁龙8至尊版2的关键突破体现在三方面,第一个是SVE2指令集的全面支持,使得CPU能够以更低功耗处理计算机视觉、5G信号解调和多媒体编解码任务。

第二个是增强版Hexagon NPU采用“1+3”设计(1个主核+3个协处理器),支持INT4量化运算和动态内存分配。

第三个则是通过Oryon CPU、Adreno GPU和Hexagon NPU的深度协作,可实现跨模态数据的实时处理。

更为关键的是,其性能跑分数据也变得非常清晰,性能设定超380W+,这点要比天玑9500处理器的爆料更激进。

根据此前市场传出的消息,天玑9500采用ARM最新BlackHawk CPU架构和Immortalis-G725 GPU,依靠台积电N4P工艺和12核GPU设计冲击极限性能。

而且消息称其安兔兔成绩设定在350万左右,那么和骁龙8至尊版2处理器相比,还是存在一定的差距。

关键目前小米16系列、荣耀Magic8系列等头部品牌已确定首批搭载,尤其是小米16 Pro,传闻将配备双VC散热系统和AI影像芯片,目标直指“年度性能机皇”。

所以对联发科处理器来说,也会造成不小的冲击,对于性能党来说,未来或许可以很好的选择到适合自己的产品。

总而言之,当3nm工艺、自研架构与端侧AI深度融合,智能手机正从“通用计算设备”进化为“个性化智能体”。

那么问题来了,大家对骁龙8至尊版2有什么期待吗?一起来说说看吧。

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