郭明錤:明年苹果新机支持5G毫米波,LCP软板增长达110%

郭明錤:明年苹果新机支持5G毫米波,LCP软板增长达110%
2019年11月20日 13:30 半导体投资联盟

集微网消息(文/小山)今日凌晨,天风国际分析师郭明錤发布了最新研究报告,并预计iPhone对LCP软板需求在2020年的同比将显著增长110%至2.2亿条。

报告指出,LCP软板单价较MPI软板高约50%或以上,因而LCP软板供货商营收与盈利有望在2020年实现显著增长。

LCP软板2020年需求显著增长可归为两点原因,其一是天风国际预计,配备LCP软板的iPhone机型出货比重将从2019年的45–50%增长至2020年的70–75%。具体分析来看,iPhone 11的上天线 (UAT) 采用MPI软板,但预计iPhone 11的后继机型将会把UAT升级为LCP软板,同时没有采用LCP软板的iPhone 7系列将在2019年结束量产,而没有采用LCP软板的iPhone XR的出货也会在2020年显著减少。

另一方面据预估,2020年下半年的新款2H20 5G iPhone出货中,支持5G毫米波的机型出货将占约15–20%。因毫米波5G iPhone需采用3条LCP软板 (其他iPhone仅采用1条LCP软板),故LCP需求将会大增。(校对/holly)

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