集微网消息（文/小山），IC Insights今日发布最新报告指出，受惠于5G智能手机应用处理器（AP）及其他电信设备不断增长的需求，今年纯晶圆代工市场规模有望同比增长19%，将创自2014年（18%）以来新高。
纯晶圆代工工厂具体包括台积电、格芯、联电和中芯国际等制造商。
IC Insights预计，2020年5G智能手机出货量将达到2亿部，远超2019年的2000万部出货量。而5G市场强劲的需求将推动代工业再创新高。
到2020年，预计纯晶圆代工厂将占代工厂总销售额的81.4%，略低于2014年的89.3%。
不过，2019年至2024年纯晶圆代工产值年复合增长率将达9.8%，比2014年至2019年6.0%的年复合增长率高出3.8个百分点，也将高于同期整个IC市场的7.3%的年复合增长率。
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