集微网消息，据彭博社报道，韩国宣布一项雄心勃勃的计划：在未来十年内斥资约4500亿美元建设全球最大的芯片制造基地，与中国和美国一起争夺全球的关键技术。
韩国总统文在寅周四在访问韩国首尔南部的三星工厂时，就芯片计划进行了简报。他提到，到2030年，三星电子和SK海力士公司将领导超过510万亿韩元（约等于4517亿美元）的半导体研究和生产投资。三星计划到2030年将把其支出增加30％，达到1510亿美元。而SK海力士首席执行官Park Jung-ho(朴正镐）则表示海力士承诺斥资970亿美元扩建现有设施，并计划斥资1,060亿美元在龙仁建设四个新工厂。
文在寅在演讲中说：“全球主要竞争对手都在大力进行大规模投资，以率先抢占未来市场。我们的公司也一直在冒险和创新，并且已经为动荡的时代做好了准备。”
芯片短缺正从汽车传播到智能手机和显示器领域，美国，欧盟和中国等政府将半导体提上了议事日程。
韩国贸易工业和能源部表示，半导体在韩国出口中所占份额最大，到2030年，芯片出口有望翻一番，达到2000亿美元。该部把半导体比作全球饮食中的大米，称其为“战略武器”，以争夺在企业以及国家之间都在强化的先进技术。
韩国政府希望建立一条“K-半导体带”，该带延伸到汉城以南数十公里，并将芯片设计人员，制造商和供应商召集在一起。
三星和SK海力士制造全球大多数存储芯片，但是韩国一直滞后的一个领域是生产先进逻辑芯片的能力，该芯片可以处理诸如AI和数据处理等任务的复杂计算。生产先进逻辑芯片是台积电主导的领域，该公司可以生产如苹果公司的iPhone处理器此类的芯片。三星的目标是在这一领域进行更积极的竞争，以确保可以在英伟达的部分图形卡业务和高通的移动芯片上争取更大的份额。此外，海力士也宣布了进军逻辑芯片的雄心。
该部表示，韩国政府将通过减税，降低利率，放宽法规和加强基础设施等措施来激励其国内产业，希望韩国的芯片制造商能与全球领导者保持距离。政府还将在未来十年确保目标地区充足的水供应，并加强电力供应，这对于先进的芯片制造工厂都是必不可少的。
韩国还旨在吸引更多外国人投资先进技术。该部表示，荷兰半导体设备制造商ASML表示，计划斥资2400亿韩元（约合2.1亿美元）在华城建立一个培训中心，而总部位于加利福尼亚的Lam Research Corp.则计划将该国的能力提高一倍。
韩国产业经济与贸易研究所半导体分析师Kim Yang-paeng说：“韩国实质上是在招揽全球供应商，与它自己的芯片制造商合作，以便它可以在其土壤上建立生态系统，而不是希望它们迁移到美国和其他地方。此外，投资扩大到代工厂和逻辑芯片也是为了长远考虑，如果韩国主导的存储芯片行业出了问题，它还可以有别的业务依靠。”
韩国希望在2022年至2031年期间帮助培训36,000名芯片专家，为芯片研究和开发贡献1.5万亿韩元（约合13.3亿美元），并将开始讨论旨在帮助半导体行业的立法。
（校对/holly）
