速石科技获元禾璞华领投数千万美元B轮融资

速石科技获元禾璞华领投数千万美元B轮融资
2021年07月29日 13:31 半导体投资联盟

速石科技近日宣布完成数千万美元B轮融资,本轮由元禾璞华领投,Mirae Asset、凯辉基金,金沙江创投及华岩资本等各家老股东继续跟投,其中凯辉基金为A+轮领投方。本轮资金将主要用于进一步深化打造速石科技新一代为应用定义的云平台。

速石科技成立于2017年,专注于从应用出发,为企业提供开箱即用的海量数据计算平台,解决企业应用上云以及多云使用中突出的效率、成本、复杂性问题,为企业提供高效可靠的一站式研发环境,实现用户对本地和多家公有云资源无差别访问,帮助用户提升10-20倍业务效率,加快市场响应速度。

2021年,速石科技产品线全面升级,推出即开即用、快速上手的计算云平台FCC(fastone Compute Cloud)、一站式企业级计算云平台FCC-E(fastone Compute Cloud-Enterprise Edition)、一站式多云算力运营平台FCP(fastone Compute Platform),形成覆盖不同规模,不同使用场景的企业及高校科研用户的三大产品矩阵。

随着半导体行业28nm以下先进制程的数据量呈几何级数增长,以及生命科学精准医疗带来的巨量数据,全球海量数据分析相关市场规模已经达到万亿级别。但行业中仍面临上云难,性能差和成本高等诸多痛点。速石科技瞄准行业痛点,为客户提供高效,易用,可靠以及更低成本的计算云平台。

据悉,目前速石科技研发的产品已应用于半导体、生命科学、先进制造、高校科研等领域。在半导体领域已和数十家芯片设计及设计服务公司与高校合作,并与多家Foundry达成在EDA Cloud领域的深度合作。其中,速石科技与Samsung Foundry于今年中共同宣布,速石科技成为中国区首家云合作伙伴加入SAFE™计划。设计公司客户已经涵盖7nm至130nm各类工艺节点产品。

芯片产品需要快速迭代,但普遍设计公司面临研发人力不足。仿真验证的上云可以有效提速,一定程度上缓解研发的紧张运力。速石科技的一站式IC研发设计平台解决了半导体行业客户四大业务痛点:先进制程算力缺口、混合云模式,IT/CAD缺失,多地协同一体,针对EDA应用云原生适配,性能调优,面向研发设计人员提供快速交付的一整套环境,完美覆盖EDA前后仿真验证整体流程。本地加云端混合云模式一方面解决本地资源使用混乱,利用率低等现状,一方面利用云端弹性算力资源极大地提高芯片研发效率,同时实现多地设计中心自动化协同管理。另外,速石也有一整套数据安全的保护手段,对于客户的隐私保障充分。

例如,一家初创IC设计公司的24个HSPICE任务通过速石科技云平台优化任务拆分方式后,从云端调度1920核计算资源,将任务计算周期从原有的30天缩短至17小时即可完成,效率提升42倍。同时平台自动化部署还大幅节省了其时间和人力成本。

某大型IC设计公司通过fastone平台于云端调度5000核计算资源运算Synopsys OPC(光学临近修正)任务,效率提升53倍,相当于从1个月缩短到13.8小时,峰值时任务不排队,提升研发效率,帮助IT人员提高管理和运维能力,加强了R&D与IT的沟通协作。这也是迄今为止国内半导体企业规模最大的一次OPC上云。

速石科技核心团队来自EMC、AWS、Oracle、Synopsys等业内领先的云计算及企业级IT服务企业,核心成员既有从零开始,创造年收入10亿美元企业级IT产品的经验,又曾经帮助公有云巨头在国内达成1亿美元的营收。

财经自媒体联盟

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