地平线发布整车智能芯片征程5 高级自动驾驶量产“长跑”如何冲刺

地平线发布整车智能芯片征程5 高级自动驾驶量产“长跑”如何冲刺
2021年08月03日 13:46 半导体投资联盟

集微网报道,中国已经成为全球顶级汽车智能芯片的“角斗场”。7月29日,地平线发布了动力最为强劲的“数字发动机”——全场景整车智能中央计算芯片地平线征程5。这是继突破L4高等级自动驾驶算力瓶颈之后,国内车规级芯片厂商开始攀登整车智能芯片的新高度。

而自2020年地平线按下中国智能汽车芯片的前装量产元年的按钮后,地平线芯片出货量已突破40万片,获得40多个前装量产项目定点。地平线也是目前国内唯一一家实现汽车智能芯片前装量产的企业,其首款车规级AI芯片地平线征途2,实现了中国车规级AI芯片量产零的突破。

在完成了0到1的技术部署之后,更重要的是1到N的商业价值共探,自动驾驶商业量产的“长跑”也开始进入冲刺阶段。

技术能力是底座,但是商业量产的那个突破点却有偶然性。正如阿根廷诗人博尔赫斯所说,“我们管千百个变化不定的原因的无限运作叫做命运。”“就像天空中飘过一片云,你不知道它会在哪个点下雨,但你知道一定会下雨。”地平线生态发展与战略规划副总裁李星宇这样形容自动驾驶要实现商业量产的那种偶然性和必然性。

在高算力瓶颈之外,算力浪费、生态缺乏以及数据风险,是当前国内智能驾驶解决方案面临的三大主要问题。而要迈向全面商业化量产之路,必须快速补上每一环。

整车智能芯片时代来临

地平线创始人兼CEO余凯博士在发布会现场

地平线此次发布的首款全场景整车智能中央计算芯片征程5兼具大算力和高性能,单颗芯片AI算力最高可达128 TOPS,支持16路摄像头感知计算,毫秒必争高效协同,能够支持自动驾驶所需要的多传感器融合、预测和规划控制等需求。

地平线创始人兼CEO余凯博士指出,中国汽车市场突然成了全球创新的焦点。如今,世界顶级芯片企业最新的自动驾驶芯片量产的首发不是在日本车或者德国车上,而是在中国的自主品牌车上。在他看来,智能汽车是堪比计算机诞生的一个史诗级别的创新,它将推动一系列的关键技术变革——包括芯片、操作系统、传感器、人工智能的基本理论、算法以及整个软件生态,并延展到智能汽车之外的泛机器人领域,迎来“无处不在的机器人的时代”。

而作为“数字发动机”的芯片无疑是背后关键的底层技术。从去年开始的汽车芯片缺货潮令全球车企陷入减产甚至停产困局,福特、丰田等国际大厂以及国内车企的产线都受到不同程度的影响,“一芯难求”成为汽车产业链之痛,也开始引发从车企开始的供应链层面合作模式等多方面的调整重塑。地平线对此曾一针见血地指出解决汽车芯片缺货的终极解决方案——走向中央计算机架构,也就是说,通过一颗芯片完成所有的事,这是汽车迈向智能化的架构变革趋势,也将从根本上解决汽车缺芯的问题。

对此,李星宇向集微网解释,整个汽车电子电气架构的演变,从过去的分布式计算架构,到现在比较热门的域控制器,再到特斯拉引领的中央计算平台,这背后的逻辑是计算持续不断的集中化。带来的优势之一就是大幅度减少了单车使用芯片的种类和数量。“当前的汽车芯片缺货,表面看是有一些偶发的因素,但深层次的原因在于,现在汽车往往需要使用超过100颗的各类大小芯片,其供应链管理难度天然存在。而计算集中化之后,大大减少了供应链管理的难度,且有利于避免使用不同的软件基于不同的芯片构架进行封闭开发,提升了整体性能的同时也大幅度提升了整车开发效率。”

因而,整车智能芯片的发展对于整个汽车产业链具有多重意义。此次,地平线还发布了基于征程5打造的全场景整车智能解决方案和全场景整车智能计算平台,并公布开放开源战略,携手产业链合作伙伴共赴整车智能时代。在现场,地平线还公布了征程5首发意向合作伙伴,包括上汽集团、长城汽车、江汽集团、理想、长安汽车、比亚迪、哪吒汽车和岚图汽车等。

此外,值得关注的是,继2020年9月,地平线通过ISO 26262:2018功能安全流程认证之后,征程5芯片于今年7月获得全球公认的汽车功能安全标准——ISO 26262 ASIL-B功能安全产品认证,其功能安全架构、设计实现及安全覆盖率均达到了ASIL-B级别,可为ADAS应用提供安全保护方案,满足主流OEM和Tier1的功能安全开发要求。目前,基于征程5的视觉感知算法原型也已成功打通,完成了多摄像头的感知、端到端模型的部署,从系统角度实现从数据标注学习到模型训练以及部署的迭代,为L3/L4级别自动驾驶解决方案的落地开创新的里程碑。随着征程5的正式发布,地平线成为业界唯一能够提供覆盖从L2到L4全场景整车智能芯片方案的提供商。

地平线联合创始人兼CTO黄畅强调,通过软硬结合,协同优化,地平线车规级AI芯片在追求算力突破的同时始终保持着高效利用率,又得益于地平线开放易用的开发工具链、AI开发工具平台,以及实时安全车载操作系统,地平线向行业提供的高性能“数字发动机”所带来的强劲动力能够高效拓展应用于自动驾驶、智能交互、智能网联、智能车控等车载应用场景。

“商业量产机会充满偶然” 需要开放生态与产业共创

由芯片出发的底层技术基础近年来正在像地平线这样的本土厂商的努力探索下不断疏通,并开始缩短与国际大厂间的实力差距。但是商业量产不单是一个技术命题。

“其中的核心当然是你需要在技术和合作上不断积累,在每个时间点上去努力赚取积分,然后那个积分累积到一定程度的时候,就是发生质变,那个商业化的突破点才会来临。但是那个点什么时候到来,其实是很难预料,这其中有太多的影响因素。”李星宇对集微网表示。

本土力量能够在自动驾驶商业量产上探出一条路实属不易。

自2020年6月,搭载地平线征程2系列车规级智能芯片的第一款量产车型长安UNI-T推出,地平线也称为国内第一家推出规模化量产的车规级智能芯片的厂商,并让其跻身全球唯三的面向市场提供量产级车规ADAS专用芯片的企业。截至目前,地平线出货量已经达到40万片。据悉,明年上汽集团旗下荣威RX5将搭载征程3芯片上市,未来也将搭载征程5芯片。而长城汽车在最近4个月里完成2022款哈弗H9的开发,基于征程2芯片实现智能座舱功能。造车新势力哪吒汽车目前所有车型都布局量产征程3芯片,并有意向未来搭载征程5芯片。

对此,余凯表示,这也要感谢像长安这样的国内车企“敢于用、乐于用、勇于用国产芯片”。在接下去高级别自动驾驶量产落地的冲刺中,中国的车企和芯片厂商更要密切合作,才能快速迭代,打造智能汽车创新的中国速度,因为在创新的时代,速度是制胜的关键。

这其中,汽车智能芯片作为底层支持的硬件产品,同时也是和软件、系统以及整个生态紧密相连的关键一环。余凯称,“地平线将坚持立足于Tier 2的角色,不做量产硬件,不做软件捆绑,不做封闭方案。”发布会上,地平线启动了开放生态战略,强调以“全维利他”的思维为智能汽车产业释放源头活水,助力产业同频共振、协同发展。其基于seL4安全微内核架构的实时车载操作系统TogetherOS采用开放式软件架构,全产业生态合作伙伴都可参与共建。

集微网了解到,当前地平线已经与Linux基金会的ELISA开源项目达成深度合作,拥抱Safety Linux开放生态并积极参与建设,同时以Linux基础方案和安全增强机制来满足系统整体安全的功能安全目标。未来,地平线也将积极寻求与更多开源社区的合作、参与汽标委车用操作系统标准化项目,携手全行业来构建一个车规级实时安全操作系统的底层基座,让车载OS的开放生态更加繁荣。

地平线副总裁兼智能驾驶产品线总经理张玉峰就此指出,地平线希望以软硬协同、灵活开放的商业合作模式与广泛的行业伙伴深度合作、协同创新。

而定位为Tier-2的地平线,可谓“货架丰富”,既可提供芯片和可选量产级算法助力合作伙伴加速实现智能驾驶应用的量产落地,又可提供全面丰富的开发工具支持合作伙伴高效开发,还可开放量产级算法并提供芯片原厂支持,与合作伙伴以深度联合开发的方式实现能力共建,持续为合作伙伴创造价值。张玉峰介绍,到目前地平线已经规模量产了征程2、征程3芯片,他们还提供高效的软硬件开发工具,让主机厂、Tier1、软件合作方可以在此基础上高效地开发算法和软件。同时他们更愿意与行业的伙伴能力共建、开放共赢。事实上,地平线的量产算法在去年也做出了多次尝试,已经与多家合作伙伴展开深度的联合开发,帮助合作伙伴去更快建立2.0时代软件的开发能力。

2021年汽车产业进入造车 2.0 时代,包括手机、家电、互联网、地产等更多跨界造车大军加入,也让汽车智能化的竞争更加激烈。但这条道路缺乏成熟可借鉴的经验,关于自动驾驶方案的落地就出现了多种技术路径,比如渐进式与跨越式、单车智能与车路协同、纯视觉与激光雷达等路线之争;同时中国自主品牌向智能汽车的转型也面临三条路径,包括依靠全栈智能化巨头、生态共赢以及垂直自研。

现在还不能轻易去说这些路径孰优孰劣,李星宇指出,因为这一切必须深刻根植于具体的应用场景、商业模式和技术成熟度。“但这其中最大的公约数是他们都需要计算,地平线对整个行业的创新来说,我们打造芯片的地基,并希望在这个地基上承载无数的行业伙伴。”

事实上,更多自主车企倾向选择生态共赢的路径。“这两年,神经网络算法的架构每年都在变化,如果你不拥抱一个开放的生态,你很容易在某个环节里突然犯错,并且无法挽回。”余凯称。所以,就现阶段来看,打造开放的生态,与产业链合作共赢或许是“有章可循的通向成功的路径”。(校对/萨米)

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