集微网消息，4月12日，国产IP企业芯耀辉宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟。
UCIe产业联盟由日月光、AMD、Arm、Google Cloud、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电十家企业于今年3月共同成立。联盟成员将携手推动Chiplet接口规范的标准化，并已推出UCIe 1.0版本规范。UCIe是一种开放的Chiplet互连规范，它定义了封装内Chiplet之间的互连，以实现Chiplet在封装级别的普遍互连和开放的Chiplet生态系统。
UCIe联盟的成立是全球半导体行业的大事，而中国大陆的产业链也正积极参与，芯耀辉便是中国大陆首批加入该组织的国产IP领先企业之一。
据悉，芯耀辉将与UCIe产业联盟全球范围内其他成员共同致力于UCIe 1.0版本规范和下一代UCIe技术标准的研究与应用，结合自身完整的先进高速接口IP产品的优势，为推动中国半导体产业先进工艺、先进技术的发展及应用做出积极贡献。
近年来，随着摩尔定律的放缓，更多延续摩尔的技术被研发出来，Chiplet就是扩展摩尔发展的主要技术，也正因此，Chiplet也已成为当今大厂主导的新竞赛。根据Omdia数据预测，Chiplet市场规模到2024年将达到58亿美元，2035年则将超过570亿美元。这也意味着Chiplet的市场前景无比广阔。
然而，值得注意的是，Chiple技术的关键之一即是接口IP技术。据了解，Chiplet需要接口IP也称为高速D2D（die-to-die）连接，串行模式如56G/112G SerDes，并行的连接如HBI和HBM。因此，Chiplet的发展也将给予IP厂商巨大的机会。
事实上，芯耀辉在芯片IP方面的规划不仅是解决国产从无到有的问题，而是着眼于IP发展超越摩尔。据了解，芯耀辉一直积极投入及研究Chiplet技术以解决后摩尔时代对芯片新型架构的挑战及国产化落地，推动国内芯片设计和应用在Chiplet领域方向的进一步拓展。同时，芯耀辉紧跟Chiplet上的国际先进技术和先进应用，积极参与全球通用芯片互联标准的制定与推进，结合中国市场应用特点，推动中国产业发展的技术储备和应用，为Chiplet芯片国产化和产业应用奠定坚实的基础。
可以预期，芯耀辉加入UCIe产业联盟，将进一步增强芯耀辉在国产先进工艺完整的接口IP解决方案，参与UCle协议的制定，推进与国际大厂兼容且匹配国产定制需求的Chiplet接口IP解决方案，为后摩尔时代中国IP核心技术和产业应用贡献力量。
（校对/holly）
