众所周知，目前智能手机已经发展到一个顶点了，即大家同质化已经非常严重，各品牌之间区别越来越不明显了，同时创新越来越难，大家的换机欲望也越来越低。
所以目前全球知道手机市场是在下滑的，众手机厂商们都期望有一些新的点来吸引用户换手机，而目前的5G则是这么一个点。
所以我们看到，当5G芯片准备好了时，虽然5G网络都没有，众手机厂商就开始抢发5G手机了，目前三星、华为、小米、中兴、OPPO都发布或展示了自己的5G手机。
但随着这些5G手机发布，大家马上发现了一个问题，那就是在5G芯片这一块，由于高通不给力，真的是被华为抢先了，导致在5G手机上，华为优势更大，想必这些手机厂商们内心是非常焦急的。
为何这么说，我们看看这些5G手机，除了华为是采用自己的巴龙5000基带芯片，其他的均是采用的高通X50基带芯片。
但这两款基带一对比，先是工艺上，巴龙5000是7nm，X50是10nm（也有说是28nm)，工艺的落后意味着体积更大，发热大，耗电更大。
另外从性能上，不仅支持5G SA独立及NSA费独立组网，还支持4G、3G、2G网络，在Sub6GHz（低频频段，5G的主用频段）频段实现全球最快4.6Gbps，比业界平均水平快一倍。而X50是单模，只支持5G，另外峰值下载速率只有2.3Gbps，华为是其2倍。
而高通在意识到X50的不足之后，发布了X55，但X55要到2019年4季度才会出货，意思是众手机厂商们要使用X55，最早也要到年底去了，甚至要到2020年一季度去了，明显比华为满后半年以上。
所以目前的情况就是，真的在5G手机上，华为领先优势太明显了，但其他厂商急也没办法，只能怪高通不给力啊！
