众所周知，2019年将是5G最为火热的一年，通信设备厂商、运营商、芯片厂商、手机厂商都在铆足了劲，想要让自己更有优势，在5G大热潮之中打一场大胜仗。
而在5G潮流之中，基带芯片是非常重要的一环，毕竟5G意味着万物互联，意味着所有的智能设备都要上网，而上网的关键元件就是5G基带芯片。
目前全球已经有6款5G基带芯片发布了，最早的应该是高通的X50，于2016年就发布了，小米MIX3 5G版使用的就是这款基带芯片，同时高通还发布了第二代5G芯片X55。
然后像华为、联发科、三星、紫光展讯都发布了自己的5G基带芯片，至于另一巨头英特尔则没有发布，表示要到2019年底才发布，预计商用要到2020年去了，这样看起来是较为落后的一个了。
那么目前发布的6款基带芯片中，究竟谁最领先，谁的优势最大？我们来比一比便知道了。
从工艺来看，华为的巴龙5000、高通X55、联发科M70最领先，均是采用最先进的台积电7nm工艺制造的，而高通X50由于发布得早，所以最落后是28nm，然后紫光的是12nm，三星的是10nm。
工艺先进的优势是体积小，发热小，能耗低，从这一点上来看，华为、联发科、高通占优。而从模式来看，除了高通X50是单模，即只支持5G外，其他芯片都是2/3/4/5G均支持是多模的。
而从商用情况来看，目前真正商用的只是华为巴龙5000，用于MateX上了，同时荣耀V20的5G版也即将推出，也是使用的巴龙5000，而像高通X50也商用了，其他的几款还未商用。
而从性能上来看，虽然表格中没有列出，但联发科M70、高通X55、华为巴龙5000是处于同一水平的。
可见，综合起来还是华为巴龙5000优势最大，因为已经商用了，最为领先，你觉得呢？
