全球高端晶振供需紧张，泰晶科技高端产品提质上量仍难填缺口

财时代讯，一颗米粒大小的高精度晶振，正卡住全球AI、智能汽车、人形机器人和5G的“脖子”。泰晶科技在3月份的投资者交流会上透露，下游多场景应用带来的需求增长，晶振产业市场增量持续，5G、TWS、WIFI6、物联网等应用的小型化、高频化及汽车电子高稳定性、高可靠性等产品需求增大，“当前市场小尺寸、高稳定性、高精度产品供需依旧紧张，需求缺口存在。”

谁掌握了高精度晶振，谁就握住了数字世界的时钟。当前供需失衡既是挑战，更是国产厂商高端化的历史机遇。泰晶科技透露，“在合格供应商有限的条件下，目前价格相对较好。

需求爆发：AI、汽车电子、6G引爆“芯跳”危机

晶振，这个最小直径仅米粒大小的电子元件，承担着为芯片提供基准频率的核心功能。其精度直接决定5G基站能否同步、自动驾驶决策是否延迟、AI算力是否稳定。当前多个场景的高端晶振被彻底点燃需求：

随着AI大模型的快速发展，对高性能计算的需求日益增长。这对高频晶振技术提出了更高要求，在服务器的主控Soc、GPU/TPU加速卡、内存控制器等核心部件中，都需要不同频率的晶振来提供稳定的时钟信号。

在智能汽车领域，单车用量大概在100-180颗之间，单车智能化越高，晶振用量越多。在以太网CAN总线、智能座舱、中控、娱乐、定位导航、激光雷达等，晶振应用需求在增加。

在智能眼镜领域，需要配套超微型晶振，晶振发挥着关键作用，不同频率的晶振分别用于处理器指令周期同步、确保射频通信稳定性以及摄像头帧率控制等关键功能。

在人形机器人领域，晶振更是机器人时序控制的“心脏”。高频晶振和高精度TCXO为机器人主控芯片提供基准时钟，协调运算、决策和任务调度。此外在通信与网络模块、视觉系统中，关节驱动与运动控制、电池管理系统等环节，晶振也都发挥着不可或缺的作用。

需求缺口真相：一场跨越十年的技术封锁与反攻

“这不是简单的产能问题，而是精密制造领域的‘上甘岭战役’。”在财时代看来，高端晶振供需紧张背后，是三重地狱级关卡：

一是，纳米级光刻工艺卡脖子。采用光刻技术加工的石英晶片厚度只有几微米，刻蚀精度达到纳米级，误差从过去的几百纳米降低到1纳米甚至更低。泰晶科技深耕光刻工艺技术10余年，在国内率先实现MEMS光刻工艺产业化应用，在技术工艺产品上保持与国际前沿技术水平同步，并且其还是全球少数几家掌握并生产晶体纳米MEMS光刻技术的企业之一，还率先实现了国产替代。

二是，晶振认证耗时长。车规级晶振的难度本质是在高精度与极端环境下实现零缺陷的工业化。其生产需突破材料极限（如耐高温石英晶体）、工艺极限（异物零缺陷要求）和可靠性极限（如15年寿命），同时满足严苛认证与供应链管理。全球仅少数企业能稳定供应车规晶振，行业壁垒极高，这也是车规晶振价格昂贵、认证耗时长的关键。泰晶科技是国内唯一一家具备独立车规专线的落成能力的公司，车规专线的落地将极大提升公司导入客户的进度，缩短审厂和体系认证的时间。此外车规专线的成立也将加强信息化溯源能力，提高品控管理能力，进一步完成客户“零缺陷”要求。

三是，晶振导入周期缓慢。一方面是客户需要对新供应商进行足够的了解，建立足够的信任，同时能够满足客户在物料供应、质量、价格等方面的需求。出于产品的超高可靠性要求，汽车及汽车电子客户不会轻易去变更物料或者供应商，因此前期导入要求非常高，导入周期非常长；另一方面，随着现在汽车智能化、电气化的高速发展以及日渐加剧的竞争，主机厂和Tier1企业为了有效控制成本、提高开发速度，越来越多的选择了平台化的方案和设计，因此一旦实现批量供应就很难被替换。泰晶科技目前能够从非安全类到安全类全线配套，从国内外头部Tier1、Tier2到主机厂，进入到验证和批量供货阶段。“公司现有车规专线建设完成之后，会有更好供货能力。预计未来车规产品进展会比较快，目前是量变到质变的过程。”

国产替代终极一战：泰晶科技的“三把尖刀”

“国产替代是晶体行业发展的必然趋势，公司分别在原材料端、产品端及消费场景三个方向领先。”泰晶科技在投资者会上放话。这家湖北企业的突围策略极具攻击性：

原料“重炮”，泰晶科技作为国内晶振行业的重要力量，已实现光刻晶片量产。同时公司积极推进IC国产化适配，新建有源模块研发实验室，通过全自动温补、自研电路及算法等技术，减少试错成本，为高精度批量温度补偿设备的研制提供技术基础；

产品“刺刀”，泰晶科技在kHz晶振、RTC、超高频等领域技术优势、产品优势进一步凸显。在光刻国产化方面，公司不断升级创新技术，相比传统工艺，在精度、效率和成本上都具备显著优势；

场景“合围”，消费级、工业级、车规级国产替代需求高企，泰晶科技锁定这些场景建护城河。

依托上述优势，泰晶科技着力高端化发展布局。技术端，公司深耕半导体光刻工艺前沿技术应用于石英晶振，成为全球少数、国内率先实现微小尺寸、超高基频晶振全产业链自主可控企业；设备端，实现设备自研与原材料、产品一体化发展；产品端，不断拓宽产品矩阵，实现了产品的小型化、高频化、高精度、高可靠性和高稳定性迭代。特别在高频产品方面，公司具备300MHz高基频加工能力，技术上突破了500MHz设计难点，部分高端产品已在卫星导航、智能物联、光通信等对晶振性能要求极高的领域得到应用。

随着AI赋能带来的消费电子复苏，以及汽车电动化、智能化、网联化渗透率持续提升，泰晶科技晶振产品有望实现持续增长，华西证券在最新研究报告中预测，泰晶科技2024-2026年营业收入分别为8.88亿元、10.66亿元、12.81亿元，同比+11.98%、+20.04%、+20.20%。

随着泰晶科技高端产品的放量，产品结构有望持续优化，毛利率有望实现逐年提升。华西证券预测泰晶科技2024-2026年毛利率分别为26.20%、27.08%、28.00%。