【行业观察】Micro LED的发展现状及投资机会分析

时代伯乐强调研究创造价值，是行业内唯一的一家以产业报告驱动投资的机构，具有深刻的产业链投资思维。

自2016年起，时代伯乐开始在内部举办“华山论剑”行业研究比拼，至今已经是第七届。为了呈现最前沿、最真实的行业态势，华山论剑报告都是在多次实地调研和走访、修改和验证中形成的。目前华山论剑报告覆盖了时代伯乐关注的各细分领域，是投资的重要参考和指导。

“熟悉聚焦、试正正真、工匠精神”，时代伯乐的华山论剑坚持从专注到专业，从专业到专家。在华山论剑的指导下，时代伯乐能够以产业链为线索，自上而下地寻找投资机会，提升判断的准确性，从而持续保证投出优质项目，确保投资的可复制性与投资失误的最小化。

行业发展现状

1、Micro LED的背景及地位

随着5G、大数据、人工智能等新一轮科技革命和产业变革的蓬勃兴起，使得显示应用不断升级，新型显示作为智能交互的重要端口，已成为承载超高清视频、物联网和虚拟现实等新兴产业的重要支撑和基础，日益成为电子信息产业领域竞争的新高地。

新型显示目前主要的技术路线有LCD显示、蒸镀OLED显示、印刷OLED/QLED显示、Micro LED显示、激光显示、反射式显示等六大类。其中，Micro LED显示被业界公认为显示的终极形态。

2、Micro LED显示的定义、特点

Micro LED技术是一种以微米量级LED作为像素元，按微米量级周期在TFT或CMOS背板上组装成的高像素密度LED平面显示技术，其显示原理是将LED结构设计进行薄膜化、微小化、阵列化，其尺寸仅在几微米至几十微米，然后将Micro LED发光芯片巨量转移至TFT或CMOS背板上，Micro LED芯片阵列周期排列，且每一个点像素必须可控制、单独驱动点亮。

Micro LED显示具有高发光效率、高亮度、响应时间短和可靠性好的优良特性，被行业誉为继LCD和OLED显示的下一代显示技术、显示的终极形态。从2000年首次提出以来，Micro LED在近几年已经成为国际竞争关键的科技焦点之一，受到了国内外产业界和学术界的高度重视。

3、MicroLED行业发展现状

近年来，Micro LED由于显示性能优异受到众多下游面板厂商的青睐，已向商用大型显示产品、多功能性头戴型与穿戴式设备等小型显示产品的方向迈进。

高工产研LED研究所（GGII）预计，随着技术的逐步发展和成本的降低，2025年全球Micro LED市场规模将达35亿美元，2027年有望达到100亿美元大关。

（1）在大型显示市场，Micro LED在超大尺寸拼接屏应用上有突出优势，具有像素级自发光才能够达到的高亮度、高色域、高对比度等显示性能，可以满足在户外、半户外、影院、大型电视等场景下的使用要求。

（2）在小型显示市场，Micro LED超小显示主要针对AR/VR、可穿戴设备技术的应用，Micro LED能够提供足够抗衡户外环境光的亮度，构建兼具沉浸感和交互感的场景体验，可以实现近距离超高图像解析度。

时代伯乐在Micro LED领域的布局

在LED领域，时代伯乐与知名上市公司洲明科技（300232）合作成立的产业基金，先后投资了产业链上下游的项目十余个，例如全球LED固晶机龙头企业新益昌，LED领域出口龙头企业联域股份，高端中央控制系统、分布式控制系统服务商魅视科技等，均为该基金投资的项目。

随着LED行业的迭代发展，新时期的投资策略已开始出现新的变化，目前时代伯乐正在积极布局Mini&Micro LED固晶设备，为行业的发展提供核心封装设备。

而新一代智能终端作为时代伯乐重点布局的投资赛道，其中AR/VR领域是重要的方向。

目前在AR领域，公司已投资AR光学领域的明星项目光舟半导体，其聚焦于衍射光学和半导体微纳加工技术，设计并量产了AR显示光芯片及模组，未来AR眼镜的终极方案极有可能是衍射光波导+Micro LED的组合。

Micro LED的投资观点和建议

1、Micro LED领域的发展机遇

从未来的发展看，全球Micro LED显示行业将存在两大增长机遇。

（1）相较于现有显示主流OLED与LCD，Micro LED具备发光效率高、寿命长、省电荷、全天候使用等优势。未来随着生产工艺成熟及产品价格下移，有望在智能电视、大屏显示、户外显示等多领域对OLED与LCD形成替代，推动MicroLED在现有显示存量市场的扩张。（大屏显示）

（2）在新兴领域增量方面，由于Micro LED的微米级光源可以使显示像素有足够空间集成各类功能器件，同时由于其可实现三维光场显示及高精度定位传感，其整体逼真度、交互性、集成性更强，有望在VR/AR设备、车载显示等交互式媒体产业得以快速应用，扩展市场增量。（近眼显示）

2、Micro LED发展面临的技术难题

Micro LED大型显示器、穿戴手表应用开始迈入量产阶段，但Micro LED技术若要进入大规模的商业化应用，未来仍需较长时间沉淀。

（1）大尺寸显示应用上，Micro LED面临两大关键问题，一是巨量转移技术、二是背板技术。

一个4K分辨率的显示屏包含约800万个像素，以RGB独立计算，大概需转移超过2500万颗的Micro LED，因此转移技术的效率、良率对Micro LED发展至关重要。

在巨量转移技术上，行业正在追求高速且精准的转移方式，但各类技术都有其优缺点，因而行业不再关注单一转移技术发展，转向思考如何以取长补短的方式创造新的转移技术。例如，将印章转移与激光转移技术结合，在效率、良率之间取得平衡。

在背板技术上，为达到无缝拼接的效果，Micro LED显示屏的制造需使用到侧边镀导线（Side Wiring）技术，其工艺较为复杂，导致背板的良率大幅降低。

从终端产品价格、数量来看，性能、生产效率、成本的优化尚未能支撑Micro LED的大规模应用，现阶段的Micro LED还难以与市场主流显示技术进行竞争，特别是在目前Micro LED主要应用的大尺寸显示领域，Micro LED产品的需求尚未起量。以电视产品为例，去年，三星在中国推出的110英寸Micro LED电视，售价达到惊人的105万元，同尺寸下的4K液晶电视价格仅约为1万-5万元不等。因此，对于这款Micro LED电视产品，消费者更多是以“看热闹”的心态对待，市场并不买单。

（2）近眼显示方面，Micro LED面临的难题主要是全彩化及检测返修。

目前 Micro LED 在近眼显示领域尚无法实现全彩的高亮显示，在 AR/VR 等对分辨率、色彩显示要求极高的应用场景仍面临巨大挑战。Micro LED 单色显示仅需通过倒装结构封装与驱动 IC 贴合，显示、制备与工艺难度相对较低，而全彩化方案工艺复杂度相对较高，现有的解决方案有RGB三色LED法、UV/蓝光LED+发光介质法、透镜合成法，但目前均存在相应的短板。以RGB三色阵列为例，需要依次转贴红、蓝、绿晶粒。同时，由于嵌入晶粒规模超过十万，对于晶粒光效、波长的一致性、良率要求更高。一旦实际输出电流与理论电流出现偏差，就会导致像素呈现色彩偏差。

在工艺流程和材料方面，UV/蓝光LED+发光介质法相较其他方案更为简单，主要采用蓝光 LED 来替换背光板、以量子点膜或荧光粉作为发光介质替代RGB滤光片。量子点膜的粒径介于1-10nm之间，较荧光粉颗粒更小，同时因其高吸光-发光效率、宽吸收频谱等特性，色彩纯度与饱和度更高，是比荧光粉更优的技术方案。以蓝光 LED 替换背光板光源后，量子点膜在蓝光激发下可发出纯正的绿光和红光，完成全彩显示。

未来随着量子点技术的完善，UV/蓝光LED+发光介质法具备更大的发展前景，有望成为全彩化的主流技术，且量子点在 LCD、OLED 中也均可发挥巨大作用，可重点关注在量子点具有深厚技术沉淀的公司。

由于 Micro LED 的芯片尺寸和间距极小，传统的测试设备难以使用，如何在百万甚至千万级的芯片中对缺陷晶粒进行检测、修复或替换是一个巨大的挑战。现有的解决方案包括光致发光测试和电致发光测试。光致发光测试主要利用光源激发硅片或太阳电池片，通过对特定波长的发光信号进行采集、数据处理，从而识别芯片缺陷。电致发光测试则是指，在强电场作用下，芯片中的电子成为过热电子后，根据其回到基态时所发出的光来检测芯片缺陷。

Micro LED领域投资机会分析

上述技术难点将是制约Micro LED商业化应用的重要关卡，创业企业有机会在关键技术方面取得突破，抢占先机。建议持续关注以下几个方面的技术进展：

（1）巨量转移

巨量转移技术是 Micro LED 量产化应用的关键一步。若巨量转移技术取得突破，将带来一个广阔的转移设备市场。同时，由于 Micro LED 尺寸极小，传统的检测、返修设备难以使用，如何在百万级甚至千万级的芯片中对坏点进行检测修复是一大挑战；同样通过检测技术挑出缺陷晶粒后，如何替换坏点也是一项不可或缺的技术。可重点关注上述关键设备及其核心零部件供应企业在技术方面的最新进展。

（2）封装工艺及材料

随着芯片的微缩，封装工艺发生了巨大的改变，MIP封装是除COB路线外的重要技术，其高性能且兼容旧设备的性质决定了它极有可能成为主流的封装路线，从而更好地推动Micro LED产业化进程。此外，针对新的转移技术、封装技术所配套的封装材料也有望迎来较大的市场机会，可关注底部填充胶、固晶导电胶等新型封装材料的技术进展。

（3）全彩化

全彩化也是实现 Micro LED 的核心技术，目前主要有 RGB LED、透镜合成、量子点三种主流方式，目前均存在相应的短板，未来随着量子点技术的完善，量子点有望成为全彩化的主流技术，且量子点在 LCD、OLED 中也均可发挥巨大作用，建议关注在量子点具有深厚技术沉淀的公司。

（4）背板技术

传统 PCB 基板的背光模组在散热性能上存在极限，且不能无限超薄。从Micro LED的核心集成工艺及巨量转移技术角度看，采用平板显示技术的成熟TFT基板，比较传统PCB电路板具有表面光滑度上的绝对优势，对巨量转移工艺更为友好。

预计未来Micro LED显示会形成目标产品显示面积从小到大：AR用硅基基板、手持，穿戴，车载，IT和TV用LTPS为代表的TFT基板（或者柔性树脂基板）、传统大尺寸工程显示的PCB基板等三大“技术线并存”的格局。基于以上判断，可关注硅基、TFT基板技术的最新进展与相关公司。

从 Micro LED 制造各环节竞争格局来看，芯片微缩、面板制造及应用环节相对来说发展更快，京东方、华灿光电、TCL华星等多家优秀上市公司及一些初创企业已前瞻性布局，竞争较为激烈。而巨量转移、封装及全彩化等环节，国内外水平仍然存在较大差距，属于卡脖子领域，相关技术和设备类初创企业稀缺，机会和市场空间巨大。