f2021年底，至信微成立，致力于碳化硅功率器件的研发、生产和销售，主推碳化硅MOSFET及模组等系列产品。2022年5月，时代伯乐完成对至信微的天使轮投资。2023年，至信微电子持续受到资本市场的青睐，连续完成了天使+轮、A轮和A+轮融资等四轮融资。
在产品上，至信微不断迭代，自主研发并与SiC MOSFET晶圆厂合作开发了一批高可靠性的SiC产品。2024年初，至信微发布1200V/7mΩ、750V/5mΩ等行业领先的SiC芯片，同时展示了超高良率的晶圆裸片。凭借强大的性能指标和明显的成本优势，1200V/7mΩ等芯片备受关注。
本篇文章，是我们对至信微副总经理王仁震的访谈。文章中，我们讨论了第三代半导体的发展前景、爆发时点，也思考了其发展过程中的难点和阻碍。作为一个浸身半导体行业超过20年的行业专家，王仁震的思考能给我们带来很多启发。
01
关于第三代半导体
伯乐君：您如何看第三代半导体的发展前景？
王仁震：我们行业内会讲，三代半导体是中国距离世界先进半导体最近的一个行业。因为不管是氮化镓也好，碳化硅也好，都是从2018年特斯拉大规模使用开始，才真正爆发的。在此前，这个技术基本上没有一个很好的商业化场景，国外的研发阶段也没领先多少，所以国产的机会很大。
而且到目前为止，国内的一些产品已经不输国外了。就比如我们已经推出的1200V/7mΩ和750V/5mΩ SiC MOS芯片，采用全球领先的平面工艺，单Die率先可以支持260A-350A以上的超大电流。比较有意思的是，当我们推出这些产品的时候，大家不太敢相信国内能做出来，但我们就是做到了，而且通过了测试。
未来我们认为，第三代半导体会逐步从新能源车领域，拓展到光伏风电、工业电源等更大的应用场景，商业化前景是比较乐观的。
图/至信微1200V/7mΩ、750V/5mΩ SiC MOSFETs晶圆伯乐君：第三代半导体目前发展的阻碍是什么呢？
王仁震：主要还是成本问题。比如碳化硅，在性能上，特斯拉已经验证了碳化硅的有效性，但在计算成本的时候，很多厂商就会考虑效率提升所节省的成本能否覆盖芯片的价格。所以第三代半导体最大的问题就是成本，降得越多能应用的车型就越多，可应用的场景也越多。
伯乐君：第三代半导体成本下降的空间大吗？
王仁震：从目前来看，下降的空间是很大的。比如至信微在过去三年，有三个关于成本的里程碑事件：第一，我们做到了比国外碳化硅成本便宜；第二，我们做到了比国产碳化硅成本便宜；第三，我们做到了比国外IGBT中的硅晶器件便宜。未来，我们希望能做到比国内的硅基更便宜。
如果能达到的话，不仅新能源汽车，那些小功率的白色家电甚至消费电子都是增量市场。本质上讲，碳化硅是一个功率器件，可以用在所有用电的地方，能否大规模使用无非就是一个成本问题。
伯乐君：如何把成本下降来呢？
王仁震：目前降低成本的思路有几个：一是通过技术降低成本，通常来讲，芯片面积越大，内阻就越大，电流就越小。通过技术干预，我们希望能达到这样的效果——在同样的电流下，内阻更小，芯片面积缩小，成本降低；第二个思路是提升良率，良率越高，成本摊得越薄；第三个是在设备上降低成本，比如提高设备的折旧率和产出比例；第四个是系统性降低成本，比如使用效率更高的材料等。这些都是业内正在尝试的方向。
02
关于碳化硅
伯乐君：碳化硅有希望在成本上做到最优吗？
王仁震：很有希望的，回看过去的3-5年，碳化硅的成本下降了20%以上，越来越便宜了。随着这个赛道的玩家越来越多，成本下探是一个确定性的事件。直到2-3年后，有头部的碳化硅公司出现，价格会逐步企稳。
伯乐君：碳化硅市场目前的发展情况如何？
王仁震：如果把碳化硅放在一个消费需求旺盛的时代里，它就是一个大杀器。但由于担心全球市场动荡，各厂家在导入新产品时都比较谨慎，这种谨慎会影响我们行业的开发进展。在这种市场预期偏低的情况下，我们能做的就是打磨好产品，迭代快一些，产品痛点瞄准一些，通过更精细化地经营来获得发展。
从市场空间来看，我们认为市场在未来2-3年会迎来一个爆发点。一些国内的客户会转向采购国产，一些没有用碳化硅的客户开始采用碳化硅，两波一叠加，就会带来一个比较繁荣的市场。对于我们这些厂商来说，这个爆发点赶上了就会有更好的发展，没赶上就会面临淘汰。
伯乐君：碳化硅是下一个技术风口吗？
王仁震：大家都在问，什么是下一个技术风口，哪个技术才是未来。我想说，在我们这个领域，碳化硅肯定是功率器件的下一代产品，但到底多久能成长起来，成长到什么程度，实际上是取决于我们这些从业者。
如果我们把成本降得很快，那么它就可以很快普及。就像当年的白炽灯一样，LED通过一轮轮非常惨烈的价格战占领了市场。碳化硅其实也一样，性能已经在了，但本质上还是要让大家都用得起，市场才会爆发。
03
关于至信微
伯乐君：至信微成立不到三年融资了四轮，融资的节奏怎么这么快？
王仁震：我们公司是2021年底成立的，在成立之前，我们在埋头研发产品。2018年，我们研发出第一代碳化硅二极管；2019年，做出了碳化硅MOS；2020年，我们研发了碳化硅MOS第二代。到这个时候，我们产品的水平已经能达到科锐的标准和规格了。
等这些产品都通过测试以后，我们才着手成立公司并启动融资。2022年，时代伯乐参与了我们的天使轮，后续我们又连续融资了三轮。因为我们产品、团队都很成熟，技术路径也很清晰，所以融得都比较顺利。
总结来说，我们自己承担了前途不明朗的部分，负重前行之后，整体步伐就快起来了。
伯乐君：为什么会选择先研发后成立公司呢？
王仁震：我们是一个技术导向性的团队，创始人张爱忠先生是国内著名的功率半导体专家，带领过国内最早一批研究SiC设计与工艺技术的团队。其他创始成员也都有过在美国硅谷、日本、新加坡、中国台湾等地工作的经验，比如我和何总，此前就是在意法半导体（ST）工作的。
作为一群偏技术、有产业背景的研发人，我们会更加谨慎。等产品成型稳定以后，再成立公司融资，这是对我们自己负责，也是为股东负责。
伯乐君：为什么选择与时代伯乐合作呢？
王仁震：时代伯乐深耕半导体投资多年，对产业的理解很透彻，也很认可产业的未来，这种信念感对我们来说很重要。同时，时代伯乐与我们的理念也比较契合，半导体做的就是强盛中国产业的事情，时代伯乐的初心也是我们的初心。另外，时代伯乐具有的产业协同和赋能能力，对我们这些初创企业来说也是帮助良多。
伯乐君：后续的融资计划是怎么样的？
王仁震：在融资上，我们是很克制的，并不想把估值拉得很高。我们希望能稳健扎实地把公司发展起来，在市场上赢得较好的口碑，占据更好的生态位。我们目前的融资规划是小步快跑，希望自己的业绩和成绩始终能撑得起我们的估值。
而且，越到后期我们对投资方的期望也越高，我们的需求不只是财务投资。过去，包括时代伯乐在内的各投资方，都在财务以外给了我们很多支持和赋能，在当下的时间点，这比能投多少钱更为重要。
