华为虽然之前在开发者大会上向大家介绍了鸿蒙OS 2.0，但是目前还不能真正走进大家的生活，从意义上来说还存在太多不可克服的困难。自从芯片供应断绝之后，华为现在确实承受着不小的压力，目前主要的压力还是来自供应链方面，芯片等诸多零件无法得到供应链的支持，这件事情也让人异常气愤！
9月23日，在华为全联接2020的媒体见面会上，针对芯片问题，华为轮值董事长郭平也向我们做出了解答。郭平指出，其实华为和高通在手机芯片上面也一直存在着合作关系，如果美国政府允许的话，华为很愿意采用高通芯片。
从麒麟芯片上我们可以看出华为有很强的芯片设计能力。如果华为与高通合作，即可帮助高通提升在芯片设计，制造与材料等方面的问题。又可以帮助华为解决芯片上的空缺。这个消息何不是两全其美呢？
但我们都知道华为正因为它的麒麟芯片才吸引了这么多人的争相购买，如果使用高通芯片，岂不和小米，一加，魅族等站在同一条战线？
其实不以为然，华为不止在麒麟芯片上占有优势，更加在通讯，拍照，性能，系统等各方面都体现着优势，甚至在很多地方都超越苹果。由于芯片这件事情，确实让华为目前举步维艰，但我相信加上华为自研能力强，一定会度过难关，再次向前。就像华为所说，宁可上前一步死，决不退后半步生！一步步困境都将成为华为的战斗力，挺过难关，就是春天。
