华为芯片的断供问题，看似已经解决了，但是实则华为目前仅仅依靠库存苦苦支撑。在此期间，大家的注意力主要集中在iPhone 12及Mate 40上了，芯片问题似乎已经逐渐淡忘。
但是在过去的几天里，有消息传出，继AMD、英特尔之后，台积电已经从美国商务部拿到继续供货华为的许可证，可以帮华为继续代工生产一部分成熟制程技术的产品。另据知情人士告诉集微网，台积电获得的许可证主要涵盖采用成熟工艺制造的产品，手机SoC等先进节点产品仍然无法为华为代工。
而这里所说的成熟工艺制造的产品指的是，28nm及以上的芯片制程，而被美国允许的这部分芯片制程，全球大多数芯片代工厂商都已经能够独立搞定。因此美国对台积电的供货许可仅仅针对低端芯片的许可，而美国限制的依旧是高调芯片技术。
不过，对华为而言，即便是28nm及以上的芯片制程同样能为海思带来改变，都知道海思拥有非常多的自研芯片，比如巴龙系列芯片、天罡系列芯片、鲲鹏系列芯片、达芬奇架构的昇腾系列芯片。
虽然海思目前生产的芯片不能用于高端智能手机之上，但是28nm及以上的芯片制程能够帮助海思生产一些较为低端的芯片，用于机顶盒、通信设备等对芯片性能要求不高的产品之上。如果台积电获得20nm芯片工艺供货许可传闻消息属实，那么一直采用成熟工艺制程对外供应芯片的华为海思业务有望大面积恢复。
关于台积电获得供货华为许的事情，有网友表示：“顶多给华为半年，中国的机会就来了！”
言外之意就是，美国想阻止华为的在5G技术方面的发展，通过各种手段遏制华为5G的发展，并非单纯要弄死华为；而对华为而言，仅需半年时间，就可以彻底摆脱美国制裁，摆脱困境。
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