台积电赴美设厂计划受阻,3nm工艺芯片却有望在2年内投入生产

台积电赴美设厂计划受阻,3nm工艺芯片却有望在2年内投入生产
2021年02月24日 19:01 互联网深科技

美国作为全球半导体巨头,其在芯片领域具有较高的技术研发优势,这种优势吸引了很多国家的芯片制造企业到美国投资设厂,因此,一直以来美国都是全球最大的芯片出口国。虽然有很多芯片制造企业纷纷跑到美国投资设厂,然而,它们在美国建设工厂的过程都不是一帆风顺的。

去年5月,全球最大的晶圆代工厂台积电向社会宣布其即将投资120亿美元赴美国设厂,该晶圆代工厂建成以后将用于生产5nm工艺芯片。台积电此次赴美建设的晶圆代工厂将设在美国亚利桑那州,规划是月产近2万片晶圆,据悉,该项目在2020年底就已经得到了美国政府的批准,首批投资金额约35亿美元。项目获批后,台积电的计划是于2021年开始动工修建晶圆厂,2024年实现量产目标,然而,到目前为止该工厂也还尚未开始动工。

据了解,建设成本过高是工厂一直没有动工的重要原因,目前台积电还处于获取报价的阶段。众所周知,在美国投资建厂的成本一直很高,不仅基础设施建设成本高,工人用工成本更是难以想象。据悉,台积电在美国建厂的成本几乎接近其在台湾建厂成本的6倍,由此可见,企业要到美国设厂首先要解决资金问题。当然,台积电所面临的考验还远不止此,半导体供应链的配合问题也同样阻挡了其晶圆代工厂动工。总之,台积电赴美设厂的过程不是一帆风顺的,工厂究竟何时可以动工,目前谁也无法做出准确判断。

虽然台积电赴美设厂的计划受阻,但是其一直在致力于研究更加先进工艺的芯片,近日有消息传出称台积电的3nm工艺生产线正在进一步建设中,不出意外的话,有望在2022年投入生产。3nm工艺的芯片是目前全球最先进的芯片,据台积电此前公布的数据显示,与5nm工艺相比,3nm工艺的芯片在性能方面将会有一个前所未有的提升,3nm工艺的逻辑密度将会提高75%,效率提高15%,功耗降低30%,总的看来,3nm总体性能有望在5nm工艺的基础上实现翻番。毫无疑问,3nm工艺的研发是人类在芯片研发技术领域的又一大突破。

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