电子产品的市场需求日新月异，这对3C电子厂商生产制造的革新提出了考验。敏捷制造，柔性制造，精益制造成为3C电子生产企业的发展方向，而协作机器人的特点正迎合这一发展方向和制造趋势：高精度、高柔性。如何让协作机器人更有效的赋能3C行业，是众多协作机器人厂家聚焦的痛点。
近日，SbSTC一步步新技术研讨会在苏州举行，新松多可协作机器人受邀参与并针对3C电子制造目前面临的产业升级难题，结合协作机器人的优势，为行业客户提供了一整套工厂智能制造升级方案。
“3C行业产品丰富，生产工艺繁琐，生产需求多样化，要真正助力电子制造产业升级，绝不是一台协作机器人能够搞定的。”会上， 中科新松智能机器人事业部总经理许小刚分享到。
新松多可协作机器人针对3C行业的制造问题，从产品线上即提出了解决方案。首先是G系列六轴与S系列七轴的多可协作机器人，两个系列的机器人负载从3KG到20KG不等，充分足了多应用场景的行业的生产制造需求。同时，复合机器人与机器人智能控制加码，多维度真正有效的为行业提供了可落地的升级方案。
以PCB自动化生产厂家为例，从整厂的智能化升级到单个装配展的机器人替换，多可®协作机器人可以全面部署。
在目前协作机器人应用最为广泛的是组装和检测两道工序，由于3C产线变化太快，一条产线在期内可能更换多种产品，协作机器人的柔性化及编程简单的特性就很好的解决了这个问题。
另外则是分拣和搬运。提到分拣搬运则需要了解PCB板的起始位置与搬运终点，这就不是单纯的协作手臂能够完成的任务了，需要的是“手眼配合”。拥有自主知识产权的多可®机器人智能控制器能够融合机器人力觉、视觉等传感器，基于视觉检测领域的典型应用配置等，机器人能够被更快速地应用于产线上。
PCB板生产环节的另一个操作是插件。在这一环节中很多3C行业厂家考虑的是精度的问题，采用视觉+机器人这一解决方案。但仍有缺陷，这样配置只能实现恒力插拔，稍有偏差，昂贵的内存条可能报废。在进行内存条插拔工艺时，多可协作机器人提供了视觉+力控+协作机器人的方案，不仅保证了高精度，同时通过六维力触碰调整进行精准定位后，使用与人类手指相似的力度，成功实现CPU、DIMM/内存条及其它复杂零件的柔性插拔。
而检测环节作为每一段生产后都会伴随的环节。通常一种检测是将PCB板搬运到专业的检测设备中，机器人负责搬运，无论是效率和精度都完全能够满足。而另一种则是机器人通过视觉搭配软件进行检测，需要视觉+机器人的搭配，对于搭载控制器的多可来说，显然轻而易举。
而在整厂的物流仓储搬运方面，新松的在制品 AMHS系统可以提供整厂物料运输解决方案的能力，从需求导入，调研分析，产品选型适配，验证测试，现场实施及调试，售后服务等多个维度，为客户提供一站式交钥匙的解决方案。
最后，许小刚分享到：“我们通过服务赛意法、西部数据、美光等行业知名客户，获取了3C行业智能制造发展的新需求、新趋势。有针对性的设计开发3C行业智能制造解决方案，已经从最初的单个应用场景逐步向全方位、多层次、整合性的整机生产制造无人化方向发展。“
