北京时间12月4日凌晨，高通在骁龙技术峰会上正式发布了最新的骁龙865旗舰级5G芯片和骁龙7系的5G SoC，同时我们在发布会上也了解到全新的5G基带芯片骁龙X55，支持NSA和SA两种组网方式。虽然两款芯片都支持5G网络，但只有作为中端系列的骁龙7系处理器集成了5G基带，而作为旗舰系列的骁龙865芯片却意外地没有集成5G基带，这无疑让集成有5G基带的天玑1000、麒麟990的市场竞争中处于绝对的优势，高通的这波操作可以说是让人失望。
骁龙8系处理器一直以来都是高通移动平台的皇牌，每一次的发布都能带来不少技术上的惊喜，但在这次骁龙865上却出现了“开倒车”的失望，当5G市场普遍都将5G基带集成到SoC芯片的时候，骁龙865却继续沿用了上一代外挂式基带的5G方案来实现对5G网络的支持，无形之间是将研发问题抛给了手机厂商。
外挂式基带会占用更多的手机内部空间，在原有处理单元的基础上需要独立的空间来容下基带，而在想要证手机重量和厚度不增加的情况下，又要保证信号传输的质量
，手机厂商可能通过减少手机的电池容量腾出空间，但是这样会造成手机续航能力的下降。也会有手机厂商选择牺牲手机的握持体验，加大手机的厚度为电池腾出空间。
外挂式5G基带在功耗上也会带来了一系列的问题，由于外挂基带方案是基带的工艺与SoC的工艺不统一而产生的一种“被迫手段”，例如采用骁龙855+骁龙X50的5G，由于骁龙855采用的是7nm工艺，而骁龙X50 5G基带则采用的是10nm工艺，因为10nm在工艺上有所落后，导致了功耗和发热的增加，而如果机身发热严重，还会触发手机高温保护的机制，从而引发CPU降频的情况。对比之下，目前集成有5G基带的天玑1000或者是麒麟990，在功耗和发热方面的表现也将更好。
最后，外挂式基带方案更是的是因为市场上为了补充SoC中所缺少的信号频段而设计的，这样的做法会导致因数据交换时或多或少都会出现数据延迟的情况，如果在5G信号较弱的区域，甚至还会出现连接不稳定或是信号回落的问题，导致信号回落到4G时出现明显的延迟。
早在高通发布骁龙X50 5G基带之后，很多用户质疑不支持SA从而传出 “假5G”的声音，本想着高通经过一代产品的教训，能够在骁龙865上有所改善，但结果却又用了外挂式基带方案。骁龙7系中端处理器都有集成有5G基带似乎会是高通的“亲儿子”，而作为旗舰的8系处理器则看起来是一个“弃子”。而同样拥有旗舰水准的5G SoC天玑1000来说，无论是在技术还是性能方面都超越了高通，看来高通得多在研发下点苦心。
