半导体板块,未来3年业绩增幅可能达到1000%的5大"龙头股"(名单)

半导体板块,未来3年业绩增幅可能达到1000%的5大"龙头股"(名单)
2023年11月12日 16:08 摩卡轮

看笔者文章,学逻辑思维!

对于半导体很多应该再熟悉不过了,这里笔者就不多说了,直接上干货。

RISC-V服务器芯片设计厂商Ventana Micro Systems在2023 RISC-V峰会上发布了其第二代服务器CPU。

这对于半导体来说是一大利好,该产品在指令扩展、内核设计、互联标准、制程工艺等众多方面进行了全面升级。

官方宣称其性能超越了AMD的高端服务器芯片Epyc9754,堪称最强RISC-V服务器CPU。

随着RISC-V在嵌入式领域高速发展,截止2023上半年,全球RISC-V芯片出货量已超100亿颗,我国企业占据半壁江山。

国内多家厂商布局RISC-V,随着行业在技术上的提升,行业又将迎来巨大的市场空间。

对于RISC-V很多人可能不了解,我们从其优势来了解一下:

第一、开放性,RISC-V的指令集是开放的,没有版权的问题,也就意味着全球范围都可以开发跟使用,不会出现被卡脖子等问题,这对于世界的半导体发展有着绝对的促进作用。

第二、自主可控,因为其是开放的,我国可以在这基础上进行自主创新以及研发,降低对国外技术的依赖,增强自主可控的能力,从而提升自身的硬科技。

第三、减低成本,RISC-V采用了精简指令集,指令数量少、结构简单,能大大减低半导体产业链的成本,而且能更加灵活的设计,提高自身的竞争力,为我国的半导体产业链发展提供基础。

笔者也整理了半导体板块中几家企业,可以收藏研究,尤其是最后一家,或将是半导体茅。时间会证明笔者的判断,一起来看看吧。

1、康强电子

现价:14.20

其极大规模集成电路先进封装用引线框架及关键装备研发项目可以供应给封装用户进行可靠性试验。达成后将建成一条年产100亿只高精密PRP蚀刻引线框架的生产线,产品技术水平达到国际先进,应用于极大规模集成电路封装,替代进口。

2、晶方科技

现价:24.67

世界第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商,致力于传感器领域的封装测试,有着多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。

3、大港股份

现价:16.91

其孙公司为集成电路封装业务主体,在汽车电子CIS芯片应用方面,积极跟进客户在汽车电子行业的布局。子公司定位于中高端IC测试,主打12英寸、8英寸的CP服务以及QFP、BGA、DIP、SOP、QFN等封装芯片测试,产品类型包括存储芯片等多个类型。

4、铖昌科技

现价:86.10

专注于微波毫米波模拟相控阵T/R芯片的研发、生产、技术服务等方面。有功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、模拟波束赋形芯片及相控阵用无源器件等,频率可覆盖L波段至W波段。

5、笔者最看好的一家,或将是半导体茅

1、半导体+卫星导航+星闪概念+芯片概念+国改,置入硅基模拟半导体芯片及其应用产品等相关设计、研发、制造等方面。

2、股价15元左右,底部放量突破,资金青睐,底部抢筹近20个亿。

3、从技术面来看,一阳穿多均,筹码集中,迎来月线强势金叉,新一轮主升行情在即

感兴趣的朋友可以在上方图中知道!

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