三星代工的高通5G芯片报废?回应称是造谣,小米们虚惊一场

三星代工的高通5G芯片报废?回应称是造谣,小米们虚惊一场
2019年08月22日 19:05 市界

来源:视觉中国

作者 |市界杨丽雪

编辑 |朗明

8月22日早晨,有消息称,三星导致高通5G芯片全部报废,原因系三星代工的高通5G芯片Snapdragon SDM7250良率出现问题。此问题或对与高通长期合作的小米,OPPO、vivo等企业的5G手机布局造成影响。

消息传出后,有网友调侃道,这对华为是个利好消息,看来华为概念股要涨了。

很快,高通方面对此消息予以否认。据《每日经济新闻》报道,高通方面相关人士称,此为“彻头彻尾的假新闻”,正式的回应正在协商沟通中。

按照功能分类,智能手机由芯片、显示屏、摄像头、功能件、结构件、被动元件和其他部分组成。智能手机产业链上包括系统服务商、智能手机设计与制造商、芯片设计商以及芯片架构提供商以及芯片代工商等。

据了解,目前全球能够打造5G芯片的厂商并不多,仅为5家,分别为:美国的高通、中国的华为、联发科、紫光展锐和韩国的三星。而此前在5G芯片市场也占有一席之地的英特尔已在2019年4月苹果与高通高调和解之际宣布退出5G芯片市场。

高通成立于1985年,拥有3G、4G、5G等多个通信关键技术。2016年,高通发布了全国首款5G基带芯片骁龙X50。

华为是高通在芯片业务上最大的竞争对手。据了解,目前在手机市场上能买到的5G手机中,大多数都是使用了高通X50和海思麒麟的巴龙5000这两款5G基带芯片。其中,小米MIX3、OPPO Reno、vivoNEX等品牌的5G手机采用的是“高通骁龙855配X50”,华为的Mate 20X 5G手机则采用的是自家的“麒麟980配巴龙5000”。

作为智能手机产业链上的核心环节,除非有自研的芯片,5G芯片良率牵动着智能手机企业的命脉。

据快科技此前2013年的一篇报道,在2013年,苹果就曾因交由台积电子公司生产的指纹传感器出现封装良率问题而导致其当年第三季度iPhone 5S出货量仅为300-400万台,比苹果原计划在2013年第三季度出货1000万台减少了至少600万台。

有知情人士称,高通Snapdragon SDM7250芯片预计在2020年第一季度推出,是高通与华为争夺5G的最大杀手锏。如果芯片良率在这时候出了问题,可能会对交付计划造成影响。

也就是说,如果高通Snapdragon SDM7250芯片良率问题为真,也就意味着国内与之合作的手机品牌小米、OPPO、vivo等要在明年推出的5G新机也会面临被推迟上市。

截至发稿,三星和高通方面作出正式回应。据澎湃新闻最新消息,三星中国方面表示,已经确认过,传闻是没有任何事实根据的造谣。高通方面也表示,传闻是造谣。

关于传闻当中更多细节,高通相关人士表示,由于这款产品还未对外披露过,因此很多细节暂时无法对外提供。三星方面表示,更多生产细节需要跟半导体公司确认,暂时无法提供。

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