高通联发科旗舰芯片曝光:3nm工艺引领性能新高度

高通联发科旗舰芯片曝光:3nm工艺引领性能新高度
2025年03月27日 11:27 Po数码

2025年3月27日,数码博主“数码闲聊站”曝光了高通和联发科下一代旗舰芯片的消息,两大芯片巨头均采用台积电3nm工艺,引发行业关注。

高通:双旗舰芯片与自研架构

高通计划推出两款旗舰芯片:SM8850和SM8845。其中,SM8850预计是下半年的旗舰级移动平台——第二代骁龙8至尊版,采用台积电第三代3nm工艺(N3P)。这一工艺在性能、功耗控制和良品率方面均有显著优势,能够大幅提升芯片的处理能力和能效。而SM8845则定位次旗舰,采用高通新的Nuvia自研架构,此前Oryon架构的出色表现让人对新架构充满期待。

联发科:全大核架构的激进打法

联发科的下一代旗舰芯片为D9500和D9450,同样采用台积电3nm工艺。D9500预计是天玑9500,而D9450定位略低。这两款芯片均采用ARM全大核架构,性能强劲,尤其适合高负载任务,如游戏和视频编辑。不过,D9450可能会在CPU频率和内存带宽上有所保留,以区分市场定位。

市场竞争与用户受益

高通和联发科均采用3nm工艺,显示了两大芯片巨头在高端市场的激烈竞争。高通的双旗舰策略覆盖了更广泛的用户群体,而联发科的激进打法则表明其在高端市场的雄心。这种竞争将推动芯片技术的快速发展,为用户提供更多高性能、低功耗的选择,进一步提升智能手机的使用体验。

11条评论|11人参与网友评论
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呆咖Beef秋香广东佛山
联发科的天玑9400+性能提升得很明显,OPPO和vivo的旗舰手机都在同步使用,厂商之间的合作越来越紧密。这一波旗舰机市场肯定是竞争激烈,消费者得关注一下实测表现
3月27日21:11举报回复
我之前用天玑9000的手机玩游戏完全没有问题,这次9400+的性能应该会更强,OPPO和vivo都在争着用,看来得等Find X8s的实测结果了
3月27日21:11举报回复
天玑9400+的AI性能到底在哪些场景上有提升?开发者生态能否让普通用户感受到手机变得更智能了呢?
3月27日21:09举报回复
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