2025年3月27日，数码博主“数码闲聊站”曝光了高通和联发科下一代旗舰芯片的消息，两大芯片巨头均采用台积电3nm工艺，引发行业关注。
高通：双旗舰芯片与自研架构
高通计划推出两款旗舰芯片：SM8850和SM8845。其中，SM8850预计是下半年的旗舰级移动平台——第二代骁龙8至尊版，采用台积电第三代3nm工艺（N3P）。这一工艺在性能、功耗控制和良品率方面均有显著优势，能够大幅提升芯片的处理能力和能效。而SM8845则定位次旗舰，采用高通新的Nuvia自研架构，此前Oryon架构的出色表现让人对新架构充满期待。
联发科：全大核架构的激进打法
联发科的下一代旗舰芯片为D9500和D9450，同样采用台积电3nm工艺。D9500预计是天玑9500，而D9450定位略低。这两款芯片均采用ARM全大核架构，性能强劲，尤其适合高负载任务，如游戏和视频编辑。不过，D9450可能会在CPU频率和内存带宽上有所保留，以区分市场定位。
市场竞争与用户受益
高通和联发科均采用3nm工艺，显示了两大芯片巨头在高端市场的激烈竞争。高通的双旗舰策略覆盖了更广泛的用户群体，而联发科的激进打法则表明其在高端市场的雄心。这种竞争将推动芯片技术的快速发展，为用户提供更多高性能、低功耗的选择，进一步提升智能手机的使用体验。
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