10月23日消息，高通在香港的4G/5G峰会上，介绍了高通在手机充电上的技术进展。高通表示，在2019年，搭载高通骁龙新品的手机的充电速度将提升到更高的水平。有线充电将从目前的最高18W提升至最高32W，无线充电将从12W提升至15W。
在峰会上，高通也详细叙述自己最新的有线充电技术QC4+，它使用双路充电技术，支持热平衡、状态感知和一系列新的安全特性，相比QC4速度提升15%。同时，QC4还与USB PD快速充电标准相互兼容，对于拥有多个设备的用户来说，充电更加方便，无需专门查看充电头是否支持手机。
除了QC4之外，高通还推进了一系列新技术。包括三充、更快的无线充电、True Battery Sense等。其中，三充最高能提供32W的有线快充速度。15w的无线快充则将在2019年全面铺开上市。其他技术则缩短充电时间，并在30%的功率提升下保持了相同的主板面积。
