高通骁龙855详细规格公开!兼容5G及4G网络+ 3D Sonic Sensor

高通骁龙855详细规格公开!兼容5G及4G网络+ 3D Sonic Sensor
2018年12月07日 14:54 数码一修

通讯设备制造商高通(Qualcomm)于今年夏威夷峰会第一日,随即发布旗下的最新一代手机处理器骁龙Snapdragon 855,直到今日才公布更多详细规格。骁龙Snapdragon 855将会主打5G网络兼容,采用内置骁龙Snapdragon X24 LTE modem并外置骁龙Snapdragon X50 5G modem方式,同时支持现行4G网络及新一代5G技术,让用家平稳过渡。

骁龙Snapdragon X50 5G modem支持Sub-6 GHz及毫米波段的5G频谱,下载速度最高可达5Gps,而内置的骁龙Snapdragon X24 LTE modem则可支持LTE Cat.20。而其他无线运接方面,新处理器支持蓝牙5.0及60 GHz Wi-Fi。

此外,新处理器采用7nm制程及8核心结构,当中主要核心的运算速度达到2.84 GHz,同时配有3颗2.42GHz核心及4颗1.8 GHz核心。官方表示,新一代订理器比上代845的表现升级45%,亦比全新的Adreno 640 GPU快约20%。

除了运算能力以外,新处理器同时支持播放HDR10+属性,提升手机的影音性能,更可以播放每秒120帧的VR图像。至于拍摄方面,新处理器配备Spectra 380 ISP,进一步强化手机的相机性能,可以更客易探测主体距离及针辨物件,加强运算拍摄性能。此外,搭载的手机亦可以每秒60帧拍摄4K视频及拍摄HDR 10+图像。

新处理器同时配置第4代AI引擎及Hexagon 690 DSP,更是首款支持3D Sonic Sensor屏幕下指纹感应的产品。官方表示,骁龙Snapdragon 855现时已交由高通(Qualcomm)的合作伙伴进行测试,预计于明年上半年推出的电话中正式采用。

作者文章

新浪首页 语音播报 相关新闻 返回顶部