欧界报道：
近日，晶圆体代工厂巨头台积电举行了线上会议，在会议中台积电表示将要加快此前公布的计划的实施速度，4纳米制程芯片将会加速，预计将会在今年第三季度进行量产，相比于此次前公布计划量产时间提前了一个季度。
而3纳米制程芯片则是按照原计划在2022年下半年开始进行量产。对于近段时间引起热烈讨论的1纳米制程芯片，台积电在会议上并没有提及。
除了手机芯片以外，台积电还在会上推出了车用芯片新制程技术N5A。
目前，在晶圆体代工厂领域中，台积电可以说是稳居第一，有相关调查数据显示，台积电在2020年晶圆代工收入远远超过第二名的三星电子公司。值得我们注意的是，在2020年全球前10晶圆代工厂的排行榜单中，来自中国台湾的晶圆代工厂数量最多，按照目前的情况来看，台积电还将长期霸占这个榜单第一名非常久。
同时，不单只是在营收上台积电在领跑，在技术上台积电依旧领跑，在前一段时间美国IBM公司宣布掌握2纳米制程芯片相关技术之后，台积电官方宣布已经掌握1纳米制程芯片相关技术，其中铋金属将作为台积电1纳米金属的关键材料，由于中国为全球铋金属储备量最大的国家，台积电若想真正实现1纳米制程芯片的量产，如何获得足量的铋金属是台积电将面对的第一个难题！
除了研制更加先进的芯片制程技术以外，台积电发表的车用芯片新制程技术同样值得我们关注。目前全球汽车市场缺芯情况依旧非常严重，多家汽车因缺少芯片导致汽车无法完成组装。
通过了解，台积电的新车用芯片制程技术将会基于5纳米制程技术，暂时命名为“N5A制程技术”。N5A将现今计算机上运用的技术带进到车用芯片上，这也就意味着采用N5A制程的芯片将会拥有更加强大的性能和更低的能耗。
除了N5A制程技术以外，萨瑞也在今日公开表示4月发生火灾的东京工厂将会在6月下旬完全复工，这也就意味着全球汽车行业缺芯的情况将会有所缓解。
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