欧界报道：
全球缺芯越发严重，各个大国摩拳擦掌开始了半导体竞赛，这包括了老牌芯片强军韩国和欧美，也有后起之秀中国和印度。得“芯”者得天下，巨头们在这场极度烧钱的竞赛中不断加码。
显而易见，芯片大战已经全面拉开帷幕。第一梯队迎面向我们走来的是韩国巨头——三星。在韩国“K半导体战略”的宏观支持下，三星电子、SK海力士等153家企业将在未来的10年里持续发力，依靠韩国本土的倾斜资源和政策，建设高效产业集群。
三星昨日（10月7日）宣布将在2025年实现2nm芯片的量产。从2022年上半年开始正式生产3nm芯片，而第二代3nm则会在2023年生产。三星将采取最新的GAA制程技术，由这个技术生产出来的3nm芯片和如今的5nm芯片相比，能实现30%的性能增强，以及50%的功耗减低。
接下来大踏步前进的是老牌芯片代工巨头：因有无限客源和过硬技术在手，刚刚硬气杠了美国一把的台积电。台积电同样不满足于5nm，已经开始往3nm甚至2nm进军。今年7月28日，台积电率先三星提出好消息：其2nm芯片的生产线Fab20获批，预计将在2024年实现量产。如果这个时间节点成真，那么将比三星的速度要快上至少一年。作为目前仅有能实现5nm工艺的代工厂（另一个是三星），台积电的野心是稳坐芯片工艺制程的头号交椅。
而美方的英特尔正急冲冲地加速奔跑，为了不被台积电和三星盖过风头，英特尔正想办法弯道超车。今年8月5日英特尔透露，目前将持续在EUV的3nm芯片上实现转化。不仅如此，英特尔还打算再下一城，攻克包括2nm和1.8nm的高精芯片。据英特尔方称，1.8nm工艺能在2025年投产。
目前在全球芯片代工的战场上，基本是三方对垒。而且你方唱罢我登场，台积电、三星、英特尔三者之间的距离并没有特别明显。它们像是竞价一样地疯狂喊口号，争先恐后喊出更精尖的制程，“5nm！”“3nm！”“2nm！”“1.8nm！”……
同时芯片圈还兴起了投资扩产之风，4月份台积电宣布在未来3年内投资1000美元以扩充产能；三星紧跟随后，宣布2030 年前会在芯片领域投资超过171万亿韩元；英特尔同样在准备扩产，一出手就是200亿美元，在美国新建了两座晶圆厂。
从局外人的角度来看，这场芯片群雄争霸赛确实精彩。尽管不排除三者都有“画大饼”的嫌疑，但可预见的是，未来这几年的“芯片内卷”将更加严重。不知道中芯国际什么时候才有能力参与到头部竞争中去？
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