vivo于今日14:00在深圳正式召开双芯x影像技术沟通会，沟通会围绕vivo两代自主研发芯片进行，向业界与消费者展示vivo与芯片厂商开放合作、自主研发的新技术与新方案。
2021年在市场潮流的推动下，vivo开创芯片自主研发技术，一年发布V1、V1+两代自研芯片，通过底层核心能力的打磨获得了市场的认可，引得消费者为此买单。本次带来的自研芯片V2带来了手机影像的新时代。
自研芯片V2在V1+芯片的基础上进行全面提升，升级内存单元、图像处理单元等模块，在于天玑9200旗舰移动平台建立的机制中，自研芯片V2实现了数据和算力的优化协调与高速协同，可实现1/100秒内完成双芯互联同步，能效比提升了200%，8bit算力密度和10bit算力密度分别提升了2-6倍，MAC利用率达到了100%，容量提升40%，通过全新的AI-ISP架构，带来最强影像。
vivo V2芯片还带来了超清画质引擎、全新的“零”延时抓拍等全新技术；在蔡司光学超分算法为核心的基础上，消除拍照抖动对拍摄的影响及长焦拍不清与拍不稳的痛点；快门延时低至30ms，精彩回溯功能还能覆盖快门前后1.5s的画面。
vivo下一代影像旗舰产品，vivo X90系列搭载天玑9200移动平台，与联发科进行共同优化与校正后，会带来更好的拍摄效果，也将会是vivo影像能力质的飞跃。
