骁龙865迎来劲敌!华为新处理器9月亮相,5G基带领先高通

骁龙865迎来劲敌!华为新处理器9月亮相,5G基带领先高通
2019年10月21日 09:09 小鱼侃数码

日前高通发布了旗下第二款采用7nm工艺制程的手机处理器--骁龙855 Plus,这款处理器的性能的确所有提升,而其功耗也随之变大。8月6号,又一神秘设备现身了著名跑分网站,无论单核还是多核成绩,均超过了搭载骁龙855+的小米黑鲨2Pro,因此一众消费者纷纷猜测,这一设备很可能搭载了骁龙865处理器。

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此外,据相关爆料可知,高通骁龙865处理器分为两个版本,其中一个版本集成了5G基带芯片。同时,高通骁龙865很有可能交给三星代工量产,采用第二代7nm工艺制程,综合实力将大幅提升。原以为高通会斩获先机,但遗憾的是根据外媒的爆料,骁龙865将迎来劲敌,这一劲敌当属华为麒麟芯片。

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8月12号,俄罗斯外媒表示,华为方在接受媒体采访时曾透露,华为将会在9月份推出最新款手机处理器。这一处理器型号或为麒麟990,跟有关爆料中的骁龙865处理器采用了同种工艺制程,而且麒麟990处理器很有可能被放置到华为Mate30系列旗舰中上市开售。

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据了解,麒麟990将继续交由我国台积电代工量产,采用的是第二代7nm工艺制程,相比第一代7nm工艺,第二代加入EUV紫外线光刻技术。有了EUV技术的加入,麒麟990的晶体管密度将提升20%,因此,麒麟990的综合实力也将获得20%的提升。值得注意的是,在5G调制解调器方面,华为仍领先高通半年。

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众所周知,目前高通旗下只有骁龙X50一款可以量产上市的5G基带芯片,该5G芯片仅支持NSA 5G组网,实用性相对落后。而华为旗下的巴龙5000基带芯片不仅采用的是7nm工艺制程,更能够同时支持NSA和SA双模5G网络,拥有较为长远的应用前景。

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虽说高通也研发了一款同时支持双模5G网络的基带芯片骁龙X55,但根据相关媒体报道可知,骁龙X55基带芯片大规模量产上市需等2020年第二季度。而巴龙5000目前已经可以被放置到5G手机中上市开售,因此,即便高通基础实力雄厚,在5G芯片上仍逊色于华为。

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此外,在笔者看来,华为的集成5G基带的手机处理器应该也会比高通的骁龙系列提前上市。至于苹果,在5G方面算是彻底落后了一大截,不过以苹果的技术实力和资金基础,想要追赶上来也并非不可能。苹果、高通和华为三家巨头,你更看好谁呢?

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