高通骁龙技术峰会12月3日举行:5G、AI及摄影为升级重点

高通骁龙技术峰会12月3日举行:5G、AI及摄影为升级重点
2019年11月12日 20:00 长江有科技

高通官方已经宣布将于12月3日至5日正式举行第四届高通骁龙技术峰会,地点仍然在夏威夷的茂宜岛,而今安卓中文网也收到了来自高通的邀请函。根据邀请函透露的信息,本次峰会将以5G、AI以及摄影作为重点,也将是全新移动平台的主要升级之处。

根据此前消息,全新一代的骁龙865旗舰级处理器将在该峰会上正式亮相,其不仅在性能上进一步提升,更会在5G方面带来改变,猜测高通很可能将最新的X55 5G基带集成在Soc中。

据悉,骁龙865将基于三星7nm EUV工艺制程,采用最新的半定制版A77架构。CPU主频方面采用大中小核的设计,其中大核主频为2.84GHz,中核主频2.42GHz,小核1.8GHz,GPU升级为Adreno650,支持LPDDR5X内存以及UFS 3.0闪存。

而根据以往的惯例,全新旗舰处理器骁龙865的首批产品将会提供给三星、小米、等手机厂商,产品将于明年MWC展会期间亮相。

值得一提的是,此前高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙曾透露,接下来的一年,5G规模化发展将成为关键词,动态频谱共享等技术将加速4G向5G的演进,骁龙7系和6系5G移动平台将推动5G在多层级终端中的普及、惠及更多消费者。

高通骁龙7系5G移动平台先前已经曝光,它基于7nm工艺制程打造,支持下一代AI Engine人工智能引擎,以及部分Snapdragon Elite Gaming游戏特性。骁龙7系5G移动平台将是集成5G功能的SoC系统级芯片,支持所有主要地区和频段,高通表示已在今年第二季度向客户出样。而包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托罗拉、HMD Global、LG电子在内的12家手机厂商与品牌,都会在未来的5G手机上部署骁龙7系5G集成平台,并将在第四季度开始陆续商用上市。

至于骁龙6系也将会加入到5G的行列之中以加速5G在全球范围内的普及,预计搭载骁龙6系5G移动平台的相关终端预计于2020年下半年商用。

通过跨越骁龙8系、骁龙7系、骁龙6系的组合,高通将大大扩展5G移动平台,规模化加速5G在2020年的全球商用进程,为全球超过20亿用户提供5G体验。

至于邀请函中所提到的AI以及影像均为当下手机市场发展以及用户关注的重点,因此本次高通峰会可谓是亮点颇多。对5G以及更多可期的未来说“Aloha”,届时我们也将为大家带来更详细的报道,敬请期待。

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