RedmiK50系列将在2月16日发布，现在官方方面已经进入了预热期。
关于Redmi K50 系列更多准确设计细节也有所爆料。
今天我们就先睹为快：
Redmi K50系列将有三款不同芯片的版本，分别是骁龙870、天玑8000、天玑9000。
据悉对应的分别是Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro+。
此次的首发机型为K50电竞版，配置包括骁龙8 Gen 1，120W神仙秒充 Pro+4700mAh电池、首发CyberEngine超宽频马达等。
搭载弹出式肩键2.0，为实体设计。
出了提供游戏体验之外，新增肩键还能实现相机、扫码、手电筒的的一键即开。
截屏、录屏、NFC双击快速启动，还可自定义设置更多功能。
外观设计上细节满满。
采用3D切割、金属中框、对称双水滴形开孔、X型立体切割音量键、CD纹工艺肩键开关等等。
不得不说，Redmi K50目前的网上热度不错。
但愿真机到时候能令人满意吧。
