苹果对现有供应商索尼(Sony)生产的3D相机传感器感兴趣，该传感器使用了精确的TOF技术。索尼传感器总经理吉原聪(Satoshi Yoshihara)表示，该公司计划明年夏天开始大规模生产3D芯片，以满足“几家”智能手机制造商的需求。吉原聪没有透露潜在客户的姓名，但他指出，索尼的3D芯片业务正在盈利。据了解，苹果有兴趣采用这项技术，但不清楚这些信息是来自索尼还是其他匿名来源。
苹果现有的TrueDepth相机系统使用VCSEL(垂直空腔表面发射激光)将结构光投射到物体上。该系统通过测量网格中的偏差和畸变，生成三维图像进行生物识别。索尼的ToF系统通过测量光脉冲往返目标表面的时间绘制深度图。吉原聪认为，ToF技术比结构光更精确，可以在更远的距离操作。
有传言称苹果对ToF解决方案感兴趣，但今天的报道是索尼首次与潜在的生产计划联系在一起。2017年6月，有报道称，苹果正在评估是否将ToF用于后置摄像头，以帮助增强现实应用。苹果分析师郭明浩在9月份表示，苹果不太可能将ToF技术整合到下一代iphone中。相反，预计苹果将继续依赖iPhone 7首次使用的双摄像头系统。
