近日，无锡芯享信息科技有限公司（以下简称“芯享科技”）宣布完成数亿元A+轮融资，本轮融资由渤海产业投资基金领投，国联新创、中南创投、方道基金跟投，同时老股东红杉资本、高瓴资本、华登国际也追加了投资。这笔融资将用于加强技术产品研发力度、优化人才团队和资源储备，以及深耕前道晶圆和先进封装市场。
芯享科技是一家专注于半导体工厂CIM（计算机集成制造系统）工业软件国产化的高科技企业。CIM系统是半导体制造的生命级系统，由生产执行系统（MES）、装备控制平台（EAP）、良率分析控制系统（YMS）、FAB实时调度排产系统（RTS）等数十种软件系统组成，拥有极高的准入门槛。过去数十年间，这一领域一直被国际公司所垄断，但随着国产替代呼声渐高，芯享科技等中国厂商逐渐崭露头角。
芯享科技的核心优势
技术领先：芯享科技在半导体封测领域的参数比对（PPC）、Strip Map等数个技术方向上实现了国产化替代，达到了世界先进水平。其中，PPC技术通过追踪或过程数据规格管理，对生产过程进行实时验证并对设备及Lot进行控制，有效提升了良率和换线效率。在全球范围内，目前只有三家公司掌握了该技术，而芯享科技是其中唯一一家亚洲企业。
产品矩阵完善：芯享科技已形成满足半导体工厂生产制造自动化所需的软件矩阵，包括核心的MES、EAP、RCM、FDC等系统。这些系统可根据客户的整体需求，构建从软件、硬件到现场实施的定制化CIM解决方案。尤其是在8/12寸晶圆厂CIM解决方案上，芯享科技实现了国产化，是国内少数可以为8/12寸晶圆制造工厂提供整体自动化咨询与建设的高新技术企业。
市场认可度高：芯享科技的产品和服务已经获得了市场的广泛认可。截至目前，芯享科技已经为合肥、武汉、杭州等地近20家12寸晶圆工厂提供自动化生产所需的CIM解决方案。同时，在封测领域，芯享的客户也覆盖了行业Top10企业的三分之一。
芯享科技的人才队伍和培养模式
芯享科技深知高科技行业的竞争本质上是人才的竞争。因此，公司在人才规划上投入了大量精力。目前，芯享科技拥有近500名员工，核心技术团队的行业经验平均在25年以上，技术人员占比超过80%。公司还从韩国、德国、中国台湾等地引进了数十名技术专家，以加强技术实力。
在人才培养方面，芯享科技注重内外部结合。公司积极推进校企合作的人才战略，与多所高校合作进行课程讲授、定向实习、共同研发等，实行初级人才引进与协同培养。同时，公司内部也成立了资深专家团队，制定并实施科学化、体系化的进阶培训体系，确保员工能够不断提升自身能力。
芯享科技的发展规划
针对更长期的发展规划，芯享科技将以半导体工厂数据为核心，进一步探索和拓展生产链上下游的生态。目前，芯享科技已经建立了为更好连接半导体设备商的子公司上海芯超半导体科技有限公司，为工厂信息数据安全护航的深圳芯安信息安全科技有限公司，以及为自动化装备服务的合肥芯翊信息科技有限公司三大全资子公司。
芯享科技认为，当下主流的半导体CIM架构已数十年没有大的变化，未来的十年将是变革的十年。单机自动化为基础的集成自动化CIM体系将会受到单机智能为基础的“边缘+中心”的趋势所挑战，其中装备的智能化能力将是关键。芯享科技致力于成为这个趋势的国产化领航者，为半导体工厂提供更加智能化、自动化的解决方案。
综上所述，芯享科技凭借其在技术、产品和市场方面的优势，以及强大的人才队伍和培养模式，正全力推进半导体工厂CIM工业软件的国产化进程。这笔数亿元的A+轮融资将为芯享科技未来的发展提供强有力的支持。
