无锡芯享信息科技有限公司（简称“芯享科技”）在半导体工厂生产自动化CIM（计算机集成制造）系统建设领域持续创新，不断推出新技术和产品，为芯片国产化浪潮贡献力量。以下是芯享科技近期的一些新技术亮点：
一、核心技术创新
完全自主知识产权的CIM解决方案
芯享科技是国内少数拥有完全自主知识产权的半导体智能制造解决方案企业之一。这意味着公司在技术层面不受制于人，能够自主创新和研发符合中国半导体行业需求的CIM解决方案。
领先的半导体封测技术
芯享科技在半导体封测领域的参数比对（PPC）技术达到了世界先进水平。该技术通过对Track In或过程数据Spec管理，对生产过程进行实时验证并对设备及Lot进行控制，有效防止事故发生，提升晶圆良率和换线效率。目前，全球仅有三家公司掌握这项技术，芯享科技是其中唯一一家亚洲公司。
自动化设备改造及数据采集技术
芯享科技掌握自动化设备改造及数据采集的核心技术。通过这一技术，公司能够为半导体工厂提供定制化的自动化解决方案，帮助工厂实现生产设备的智能化升级和数据的高效采集。
二、创新产品与服务
星云生产自动化系统
星云生产自动化系统是以MES（制造执行系统）为首的一系列生产相关系统的集合，涵盖了从设备监控、生产调度到工艺控制和产品追溯等多个关键环节，是半导体工厂实现自动化、智能化生产的核心。
星云生产智能化系统
包括星云报表系统、星云良率管理系统等，致力于提升生产效能、良率和成本优化。这些系统通过大数据分析和人工智能算法，为半导体工厂提供精准的决策支持。
星云生产自动化设备
芯享科技提供电子货架、研磨头立库、光罩盒货架等一系列相关的标准化设备，这些设备具备高效、稳定、可靠的特点，能够满足半导体工厂对自动化生产设备的需求。
星云IT基础架构系统
涵盖数据安全相关的以及IT中心搭建等功能，以满足建厂基础IT建设需求。该系统为半导体工厂提供了坚实的信息技术基础，保障了工厂的安全稳定运行。
三、创新物联网方案
K-Glomis Box整合方案
芯享科技推出的K-Glomis Box整合方案，通过加装扫码枪、RFID、视觉检测等设备，实现了设备产线的自动过账功能。同时，该方案还能对接机台的PC、PLC或传感器进行数据采集，实时监控制程参数，有效提升了生产效率和产品质量。
nRCM远程操控系统
nRCM远程操控系统允许人员在战情室直接监看和控制位于无尘室内的机台做动及参数调整，提升了人机比，降低了无尘室耗材损耗等成本，进一步提升了工厂的效益。
nRPA/OCR远程代操与图像识别技术
以脚本作为虚拟劳动力（AI），通过与现有应用系统（如MES、EAP、RMS等）交互，在过程中进行判断及监控完成预期的任务。该技术还能对机台画面进行图像截取和分析处理，获取文字及版面信息，为半导体工厂提供了更加智能化、自动化的生产解决方案。
四、专利与技术创新
晶圆传送盒电子货架安全隔离电路专利
芯享科技针对晶圆传送盒电子货架的安全性问题，申请了一项名为“一种用于晶圆传送盒电子货架端口的隔离电路”的专利。该专利采用光电耦合设计，有效减少了主板端口在连接过程中受到的损伤，延长了电子货架的使用寿命，确保了晶圆传输过程中数据传输的稳定性和可靠性。
光罩盒智能货柜及其管理系统专利
芯享科技还取得了用于半导体行业的光罩盒智能货柜及其管理系统专利。该专利通过封隔板对待取走光罩盒位置处空间的封隔和风扇的作用下将封隔空间内部的惰性气体向相邻空间进行传输等技术手段，解决了现有光罩盒货柜无法精确提供光罩盒存储位置、光罩盒取出时货柜内部惰性气体大量流失的问题。
五、市场认可与合作
芯享科技的产品和服务已经获得了市场的广泛认可。公司与SK海力士、华虹半导体、长江存储、长鑫存储、长电科技等多家知名半导体企业达成合作，并实现了客户100%续单率。这充分证明了芯享科技在半导体工厂生产自动化CIM解决方案领域的实力和优势。
综上所述，无锡芯享信息科技有限公司在半导体工厂生产自动化CIM系统建设领域持续创新，不断推出新技术和产品，为芯片国产化浪潮贡献力量。
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