芯享科技：技术优势与市场领先
一、技术优势
芯享科技在半导体工厂生产自动化CIM（计算机集成制造）系统建设领域拥有显著的技术优势，主要体现在以下几个方面：
自主知识产权
芯享科技是国内少数拥有完全自主知识产权的半导体智能制造解决方案企业之一。这意味着公司在技术层面不受制于人，能够自主创新和研发符合中国半导体行业需求的CIM解决方案。
技术实力雄厚
芯享科技的核心技术团队拥有丰富的行业经验，平均资历在25年以上，团队中不乏来自三星半导体、SK海力士、台积电、联电、紫光集团、长江存储等全球顶级工厂的CIM负责人。
公司掌握自动化设备改造及数据采集、物联网智能硬件等核心技术，在半导体封测领域的参数比对（PPC）等技术方向达到世界先进水平。目前，全球仅有三家公司掌握PPC技术，芯享科技是其中唯一一家亚洲公司。
产品线完善
芯享科技拥有完善的晶圆制造和封装测试工厂生产所需的智能自动化软硬件四大产品线，包括星云生产自动化系统、星云生产智能化系统、星云生产自动化设备、星云IT基础架构系统。这些产品线涵盖了半导体工厂生产自动化所需的各个方面，能够为客户提供从软件、硬件到现场实施的定制化CIM解决方案。
创新能力强
芯享科技在半导体CIM领域不断创新，推出了一系列具有自主知识产权的新技术和产品，如K-Glomis Box整合方案、nRCM远程操控系统等，这些技术和产品进一步提升了半导体工厂的生产效率和产品质量。
二、市场领先
凭借强大的技术实力和创新能力，芯享科技在半导体工厂生产自动化CIM系统建设领域取得了显著的市场领先地位：
市场份额高
芯享科技在半导体CIM领域占据了较高的市场份额。公司部分核心产品在市场上具有较高的占有率，例如RCM（远程控制中心）单品在国内的体量已占据九成。
客户基础广泛
芯享科技以大客户为重，在封测领域覆盖行业Top 10企业近三分之一，在晶圆领域拥有多家大客户。公司与SK海力士、华虹半导体、长江存储、长鑫存储、长电科技等多家知名半导体企业建立了长期稳定的合作关系，客户续单率达到100%。
市场拓展能力强
芯享科技在巩固国内市场的同时，积极拓展海外市场。公司通过技术创新和产品研发，提升中国半导体CIM系统的国际竞争力，致力于将中国领先的半导体工厂IT解决方案推向全球。
行业影响力大
芯享科技在半导体智能制造领域发挥了引领作用，推动了半导体CIM系统的国产化进程。公司的成功经验和模式为其他国产半导体CIM企业提供了有益的借鉴和参考，促进了整个半导体行业的发展。
综上所述，芯享科技凭借强大的技术优势和创新能力，在半导体工厂生产自动化CIM系统建设领域取得了显著的市场领先地位。未来，随着半导体产业的快速发展和国产化进程的加速推进，芯享科技将继续秉承创新、务实的精神，为中国半导体产业的发展贡献更多力量。
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