为外挂5G基带平反?高通高管“怒了”:性能第一不服来比

为外挂5G基带平反?高通高管“怒了”:性能第一不服来比
2019年12月06日 14:10 OneMedia

日前在高通骁龙技术峰会上,高通公司发布了新一代的骁龙移动平台,包括旗舰级的骁龙865主流级的骁龙765和骁龙765G。其中骁龙865作为2020年安卓阵营的旗舰SoC,亮点也是非常之多,包括搭配了X50基带的升级版骁龙X55。

不过比较遗憾的是,虽然5G基带芯片升级到了骁龙X55,但依然是外挂形式,并非集成到了SoC中。对于骁龙865采用外挂5G基带这件事,网上也是有着不少议论声,有人就评论说外挂方案不好,只有集成5G的SoC才能发挥出最好的效果。

对于这样的抹黑,又让王石头想起了几个月前的是SA/NSA“真假5G”之争,说高通的单模5G是假5G,这种声音给高通和绝大多数终端厂商带来了很大的压力。俗话说是可忍孰不可忍,如今又将高通的外挂式方案讨论出劣势,高通和其合作伙伴都不答应也实属正常。

在技术大会主题演讲结束之后,高通多位高管均接受了中国媒体群访,他们就骁龙865平台采用外挂基带等问题做出了澄清和解释。对于骁龙865未采用集成基带方案的问题,高通高管解释称,

骁龙865只能用X55基带,不能搭配其他基带,研发时就明确了采用分离式方案。

至于为什么采用外挂方案,那是因为骁龙800系列最开始就是采用的外挂基带,分离式也是此前就确定的解决方案,X55已经是目前业界最好的5G基带,得到了很多用户的采用,而这样的外挂方案可能够让OEM厂商迅速商用骁龙865和X55,将新品尽快推向市场。

可见在设计骁龙865的时候,高通就很明确会使用外挂方案了,因为

这样做能够更快推广5G方案,充分利用X55,将产品投向市场,

而并非是做不到集成式。技术峰会上,高通除了推出骁龙865以外,还推出了两款集成式中端5G SoC,分别是骁龙765和骁龙765G。

对于外挂基带的优劣性,高通高管也做成了回应,他表示骁龙865的外挂方案不存在任何劣势,也不是过时工艺。同时高管喊话友商说,

技术性能才是最重要的,但未来也有可能采用集成方案,如果友商质疑骁龙865的话,可以从特性来对比,我们每个性能都是业界领先。

高通高管还透露了一个小秘密,他表示其它

采用集成方案的友商实际上在性能做出了取舍和牺牲。

在我看来,毫无疑问IC产业是一直走向集成的,因为高度集成能够带来更好的成本、性能与低功耗。但这并不是绝对的,还要搞清楚芯片的应用场景,选择一个最适合的方案,在性能和体验方面为用户最好的权衡。

骁龙865外挂5G基带的设计思路,其实是为了确保连接和计算两条线都能提供最优技术组合,这一方案最好的案例就是苹果,

长期以来苹果一直采用主芯片与基带芯片分离的方式,但苹果的产品是无可挑剔的。

对于产业链而言,当前最重要的是保证用户体验的前提下,能够迅速的将产业规模最大,特别是在5G迅速爆发的2020年,规模将决定成败,也将是决定5G产业成本的关键!

财经自媒体联盟

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