在2019年，联发科的好消息总算多起来，不仅5G芯片Helio M70计划出货，在第一季度芯片出货量有望超过1亿片，而高通的芯片出货量在1.5亿——1.7亿片。但由于高通与苹果的专利官司，估计全年减少1亿片芯片出货量（按与英特尔对半供应苹果基带芯片计算）。因此从第二季度开始，高通的芯片出货量每季仅有1.2亿——1.4亿片，被联发科追赶的距离缩短一大截。
这也是近两三年，联发科和高通差距最小的一年。
很多人以为，屡次进攻高端市场不利的联发科，肯定芯片做得不咋地。联发科现在确实在芯片上落后高通一截，但这种落后是一系列战略失误的结果，而且高通也出过很臭的芯片，比如骁龙801被称为火龙，正常使用手机温度能上升到90摄氏度，都可以烧开水了。
联发科和高通的技术差距并没有大家想象的大，而在4年前，联发科还是手机芯片的领跑者。
一个容易被忽略的事实是，2G时代，联发科揍得高通满地找牙，毛利率接近60%，打败TI（德州仪器）、英飞凌等欧美公司；3G时代，仍然追着高通打。进入4G时代，联发科发展速度变慢，高通则奋起直追，在2016年芯片出货量终于超过联发科。
一直到2018年末，联发科推出P70系列中端偏高的芯片，性能指标超过骁龙700系列芯片，才总算有种霉运到头的感觉，在市场上拉高了形象。
可以说，联发科从王者沦落到今天的青铜，主要原因还是在两件事上决策失误造成的。
联发科由于在3G时代数钱数到手抽筋，而国产手机还很弱小，因此4G时代联发科做了一个错误的选择，在大陆已经成为全球智能手机的主战场时，仍然没有将经营重心及时转移到大陆，只是把大陆当作一个销售市场，对大陆手机厂商的全网通需求反应慢，高通则趁机推出全网通芯片，成为大陆市场的主导者。
其次是联发科品牌运作不当。
多年服务山寨机，使联发科被打上“山寨之王”的烙印。联发科却没有积极考虑品牌转型，当时公司上下浸泡在一种舒适的氛围中，动不动给员工发奖金，股票也经常分红，没有人看到危机已经降临，品牌管理混乱软弱，高端的X系列芯片被某手机厂商用到千元机上，造成高端市场冲击失败。
高通的品牌管理则严格的多，听从雷军的建议，将过去混乱的四位数字的芯片命名规则，改为简洁易识别的三位数字，800是高端，600是中端，400是低端，市场容易记住也容易推广。在对OEM厂商的管理上也比较严格，没有出现高端芯片装到千元机的事。
不过，在即将进入5G时代时，联发科霉运到头，老对头高通和苹果翻脸，等于天赐一个进军高端市场的机会，加上5G技术储备充足，很可能上演王者归来。
图片来自网络，版权归图片作者所有，如有侵权，请即联系删除。
