近日，日本 NTT 集团旗下设备技术实验室研发了磷化锢(InP)化合物半导体制造的 6G 超高速芯片，并在 300GHz 频段进行了高速无线传输实验，当采用 16QAM 调制时可达到 6G 的峰值速率 100Gbps。
由于 100Gbps 无线传输速率仅由一个载波实现，未来将拓展到多个载波，以及使用 MIMO 和 OAM 等空间复用技术。通过这种组合，可以预期超高速集成电路将支持超过 400Gpbs 的大容量无线传输，将是 5G 技术的 40 倍。
高符号率和多层调制技术由于可增加无线通信系充的容量正引起业界关注。超高速芯片是技术驱动力尤其是在太赫兹频段无线通信系统中的高符号率和多层调制方面。
该技术预期将开启通信和非通信领域未使用的太赫兹频段的使用，例如成像和传感。NTT表示，希望能带来使用超高速集成电路的新服务和产业，并进一步推进技术发展。但研发快不代表应用快。日前日本政府才正式开始接受5G专网服务频谱牌照申请。NTT Docomo等大型电信运营商将从明年春天开始提供5G服务，但是预计其服务区域最初将主要覆盖大城市。日本中央政府通过允许地方政府和企业在农村地区建设自己的网络，预计地方企业将很快开始使用 5G 网络。在农村地区，主要电信运营商的基站建设速度可能没那么快。
整体来看，6G研发赛道上竞争早就开始。除NTT的IOWN外，韩国LG在今年1月宣布设立6G实验室；三星在首尔的研究基地也展开了6G的研究；诺基亚，爱立信和SK电讯在今年6月宣布建立战略合作伙伴关系，共同研究6G。中国华为公司创始人任正非近一个月内接受外媒记者采访时多次提及，华为在6G和5G上其实是同步做的。
