评芯而论:资金成最大问题,鸿海半导体应找突破口

评芯而论:资金成最大问题,鸿海半导体应找突破口
2019年09月19日 16:13 数码爱紫菱

芯科技消息(文/李泰宏),尽管鸿海创办人郭台铭之前曾经多次对外宣示,鸿海不会在半导体领域缺席,也让外界相当鸿海到底要如何切入半导体市场,不过,从鸿海半导体事业主管口中的一句,“晶圆厂的金额是IC设计的百倍”,就可以看出,晶圆代工将是鸿海半导体梦最大的缺口。

鸿海半导体次集团主管18日参加台北国际半导体展,也正式对外界揭开了鸿海的半导体事业版图。鸿海在半导体设备有京鼎,在晶圆制造有夏普,在IC设计也是有夏普,封装有讯芯,这样的布局看似完整,尤其是对比到鸿海在电子代工的霸主地位,却明显的单薄许多。

郭台铭曾经订下,鸿海的半导体,除了晶圆代工,鸿海什么都可以做,这一方面是因为郭台铭相当尊崇台积电创办人张忠谋,但是另一方面,更是因为晶圆代工需要庞大的资本投资,以鸿海状况,基本上如果不能做到跟台积电一样的等级,那根本没有任何意义,只是想要做到跟台积电一样的程度,资金是问题,技术、人才更是问题。

转型解决方案商,成效待观察

业内人士表示,细看鸿海的半导体子公司,包括半导体设备京鼎,IC设计及晶圆制厂夏普,封装厂讯芯,很明显的,鸿海的半导体主力几乎都是靠2016年并购的夏普,换言之,这样的技术基础其实还是在日方手上,如果没有了夏普,基本上,鸿海的半导体基础几乎可说是没有。

不可讳言,鸿海因为是全球最大的电子代工厂,对于半导体产品的需求本来就很多,也因此光是2018年,鸿海就买了高达530亿美元的半导体产品。鸿海也很自豪,建立了有关半导体市场、设备销售及制造,以及上下游的大数据。

但是,买产品跟生产产品的know how完全不同,要能够建立一个完整的半导体帝国,就如同郭台铭自己曾经说过的一样,制造才是硬道理。

目前鸿海透露出来的信息,是要以半导体解决方案提供者来定位,只不过,缺乏完整的IC设计能力,也没有足够的晶圆代工能量来支持,想要光靠夏普,这样的机会可能还是偏低。

业内人士表示,半导体已经成为未来的决胜点,不管产品如何变化,最后还是都需要半导体的支持,才能创造出产品的价值,因此鸿海未来的机会,与其去转型为解决方案提供场,前提条件还是要先把IC设计的基础打好。

IC设计才是决胜点

业内人士表示,为了切入半导体领域,鸿海也花了不少心力从台积电等半导体厂品招募人才,但是半导体的关键,建议鸿海还是从IC设计大力投入。产业人士指出,苹果本身也没有晶圆代工厂,但是每年苹果iPhone所搭载的中央处理芯片,功能几乎都是打遍天下无敌手,这说明了,IC设计能力的强弱,才是未来胜出的关键。

更何况,比起建立一座晶圆厂,IC设计的需求的资金跟人才,至少从初期来看,都相对的简单许多,而且也比较容易见到成效,对于鸿海来说,才是一个比较容易在半导体领域打出一片天的地方。

台湾在全球半导体市场中,晶圆代工地位已经是无可取代了,但是相较之下,IC设计还有很大的发展空间,产业人士表示,鸿海要在晶圆代工领域追上台积电,基本上是不可能的事,但是,如果成为一个IC设计大集团,做出好的芯片,不仅能提高自身的获利率,甚至能让晶圆代工厂的客户名单中都不能没有鸿海,这才是鸿海在半导体市场中应该做的事情。

图片:芯科技

(校对/holly)

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